技术编号：15153187
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种印制电路板电镀金手指的加工工艺。背景技术在电子信息行业,印制电路板即PCB板是一个常见的电子部件。在传统技术中，会在其中开设有相应的插座和与插座连接的排线，通过插座和排线来实现各个印制电路板之间的连接。但是这样的连接方式操作繁琐，空间需求高。人们越来越多的使用金手指这样的连接方式。所谓金手指，是指一排等间距排列分布的方焊盘，因其表层经镀铜、镀锡、镀金或镀镍而导电，形如手指，故称为“金手指”，多用于电脑内存、控制板卡、LCD 显示驱动及其它功能连接部件等。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。