本发明涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种印制电路板电镀金手指的加工工艺。
背景技术：
在电子信息行业,印制电路板即pcb板是一个常见的电子部件。在传统技术中，会在其中开设有相应的插座和与插座连接的排线，通过插座和排线来实现各个印制电路板之间的连接。但是这样的连接方式操作繁琐，空间需求高。人们越来越多的使用金手指这样的连接方式。
所谓金手指，是指一排等间距排列分布的方焊盘，因其表层经镀铜、镀锡、镀金或镀镍而导电，形如手指，故称为“金手指”，多用于电脑内存、控制板卡、lcd显示驱动及其它功能连接部件等。
为提高金手指的连接性能，并经受多次插拔，这种连接线接口部位要特别堵上耐磨金镀层，以便可以长期使用而不出现腐蚀。为节省金资源，就只对像手指一样的连接部位进行镀金，而不是对整板进行镀金，所以叫金手指电镀金，这种局部镀的技术，即只对需要的部位进行电镀。现有的镀金工艺存在例如材料浪费、厚度不均、控制不精确等缺陷，对产品的良品率和成本的控制造成了一定的不良影响。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，通过精密控制，对电路板金手指部分进行镀金操作，良品率高。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，其特征在于,包含如下步骤:
s01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；
s02、烘烤步骤：对所述单片进行红包，去除湿气；
s03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；
s04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；
s05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；
s06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；
s07、电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；
s08、外层线路处理步骤：在所述多层板上制作图形；
s09、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；
s10、局部镀金步骤：对所述多层板的镀金区域来进行局部镀金；
s11、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；
s12、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；
s13、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；
s13、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；
s14、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；
s15、倒角步骤：将所述多层板的金手指区域进行倒角。
作为本发明的优选，在所述s03步骤中，具体包含如下步骤，
s031、粗化步骤：通过化学微蚀，将所述单片的表面进行粗化；
s032、压膜步骤：自动压膜，降低板边膜渣；
s033、曝光步骤：使用激光成像；
s034、显影步骤；
s035、蚀刻步骤。
作为本发明的优选，加工之后，金手指中，金厚≥1.3um，镍厚≥2.5um。
作为本发明的优选，在所述s02步骤中，烘烤的温度与材料本身玻璃化温度匹配。
作为本发明的优选，在所述s05步骤中，具体包含如下步骤，
s051、棕化步骤：对所述单片进行清洁，粗化所述单片的表面铜层；
s052、叠板步骤：将多个所述单片重叠定位，通过铆钉固定；
s053、压合步骤：热压，将聚乙烯通过玻璃态转换，粘合多个所述单片。
作为本发明的优选，在所述s06步骤中，首先选择定位孔，并测量生产变涨缩，随后根据涨缩调整钻孔数据，提升钻孔定位精度。
作为本发明的优选，在所述s07步骤中，具体包含如下步骤，
s071、去毛刺步骤，清楚钻孔后的毛刺与粉尘；
s072、除胶渣步骤，去除孔内的树脂胶渣；
s073、沉铜步骤，在孔壁上沉上一层薄铜；
s074、铜厚加厚步骤，通过电镀，将孔内铜厚加厚≥28um。
作为本发明的优选，在所述s10步骤中，具体包含如下步骤，
s101、抗镀蓝胶膜：在所述多层板表面一层抗镀干膜；
s102、曝光显影：通过图形转移方式，将需要电镀的区域显影干净，便于电镀；
s103、电镀金：先在表面镀上镀上一层镍，随后在镍层表面进行镀金；
s104、退膜：退去所述多层板表面抗镀蓝胶膜；
s105、蚀刻工艺线：在所述多层板表面再次进行压膜，曝光图形转移，再通过蚀刻方式去除工艺线。
作为本发明的优选，在所述s11步骤中，具体包含如下步骤，
s11、前处理：通过喷砂方式，将所述多层板表面进行粗化，提升阻焊油墨与铜表面的结合力；
s12、阻焊印刷：在生产板表面通过丝印方式印上一层50um厚度，并通过烘箱进行预烤，将液态油墨初步固化；
s13、油墨曝光：通过图形转移，将需要保持部分的油墨进行聚合反应，提高油墨的耐化学性；
s14、显影：通话弱碱将为未进行聚合反应的油墨清洗干净。
作为本发明的优选，在所述s15步骤中，对金手指区域的倒角角度为30°。
综上所述，本发明具有如下有益效果：
1、使用金手指技术，可以将原有的插座及接线排替换，便于单板组装节省空间。
2、本技术方案使用的金手指技术局部电镀，材料节约，可实现热插拔，提升故障模块的维修性。
3、在加工过程中去除湿气，产品精度高。
具体实施方式
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例1，本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，包含如下步骤:
s01、开料步骤：将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片；
s02、烘烤步骤：对所述单片进行红包，去除湿气；烘烤的温度与材料本身玻璃化温度匹配。通过烘烤将板材内部应力去除，提高成品的可靠性。
s03、内层线路处理步骤：对所述单片上制作图形；
这个步骤具体包含为：
s031、粗化步骤：通过化学微蚀，将所述单片的表面进行粗化；提升干膜与生产表面的结合力，提升产品良率。
s032、压膜步骤：自动压膜，降低板边膜渣；
s033、曝光步骤：使用激光成像；使用激光直接成像，提升产品精度，较传统工艺精度由±25um提升至±5um。
s034、显影步骤；将未参与聚合反应的干膜，通过显影液进行清洗干净。
s035、蚀刻步骤。采用真空蚀刻工艺，避免水池效应，提升蚀刻线路精度，蚀刻均匀性≥98%。
s04、单片光学检测步骤：对所述单片进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；
s05、多层板压合步骤：将多个所述单片压合成多层板；
此步骤具体包含为
s051、棕化步骤：对所述单片进行清洁，粗化所述单片的表面铜层；
s052、叠板步骤：将多个所述单片重叠定位，通过8孔定位方式，通过铆钉固定；控制叠板不同层之间的重合度。
s053、压合步骤：热压，将聚乙烯通过玻璃态转换，粘合多个所述单片。通过特定冷压将成品中的应力进行释放，防止使用时翘曲。
s06、钻孔步骤：在所述多层板上钻孔；首先选择定位孔，并测量生产变涨缩，随后根据涨缩调整钻孔数据，提升钻孔定位精度。
s07、电镀步骤：在所述多层板上已经钻好的孔的孔壁上镀铜；
此处具体为，s071、去毛刺步骤，清楚钻孔后的毛刺与粉尘；
s072、除胶渣步骤，去除孔内的树脂胶渣；
s073、沉铜步骤，在孔壁上沉上一层薄铜；
s074、铜厚加厚步骤，通过电镀，将孔内铜厚加厚≥28um。
随后，s08、外层线路处理步骤：在所述多层板上制作图形；具体为
s081、粗化步骤：通过物理磨刷的方式，将所述多层板的表面进行粗化；提升干膜与生产表面的结合力，提升产品良率。
s082、压膜步骤：自动压膜，降低板边膜渣；
s083、曝光步骤：使用激光成像；使用激光直接成像，提升产品精度，较传统工艺精度由±25um提升至±5um。
s084、显影步骤；将未参与聚合反应的干膜，通过显影液进行清洗干净。
s085、蚀刻步骤。采用真空蚀刻工艺，避免水池效应，提升蚀刻线路精度，蚀刻均匀性≥98%。
随后，s09、二次光学检测步骤：对所述多层板进行光学扫描，来比较是否与设计数据一致；
s10、局部镀金步骤：对所述多层板的镀金区域来进行局部镀金；
此处具体为，s101、抗镀蓝胶膜：在所述多层板表面一层抗镀干膜；较传统蓝胶，由手动粘贴变更为图形转移方式，大大提升了图形的精度。
s102、曝光显影：通过图形转移方式，将需要电镀的区域显影干净，便于电镀；
s103、电镀金：先在表面镀上镀上一层镍，随后在镍层表面进行镀金；
s104、退膜：退去所述多层板表面抗镀蓝胶膜；
s105、蚀刻工艺线：在所述多层板表面再次进行压膜，曝光图形转移，再通过蚀刻方式去除工艺线。较传统工艺由人工使用手术刀剥除工艺方式，提升产品质量稳定系，避免划痕等潜在隐患。
s11、阻焊步骤；对所述多层板的外层印上阻焊油墨；具体为，
s111、前处理：通过喷砂方式，将所述多层板表面进行粗化，提升阻焊油墨与铜表面的结合力；
s112、阻焊印刷：在生产板表面通过丝印方式印上一层50um厚度，并通过烘箱进行预烤，将液态油墨初步固化；
s113、油墨曝光：通过图形转移，将需要保持部分的油墨进行聚合反应，提高油墨的耐化学性；
s114、显影：通话弱碱将为未进行聚合反应的油墨清洗干净。
随后，
s12、标识步骤：对所述多层板的外层制作标识符号；
s13、二次烘烤：烘烤固化阻焊油墨；
s13、防氧化处理步骤：在所述多层板需要进行焊接的焊盘表面制作一层防氧化层；具体为，防喷锡干膜：通过图形转移的方式，在多层板表面通过图形转移的方式，对电镀金表面进行保护，较传统贴蓝胶带的方式，大幅提升了对位精度，同时能够获得较好的质量稳定性。
s14、电测与成型步骤：通过通断测量所述多层板的电导通性，随后铣切成型成使用尺寸；
s15、倒角步骤：将所述多层板的金手指区域进行倒角。倒角角度为30°。
加工之后，金手指中，金厚≥1.3um，镍厚≥2.5um。