技术特征：
技术总结
本发明涉及自动化机械设备领域，具体涉及一种印制电路板电镀金手指的加工工艺。本发明通过以下技术方案得以实现的：一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，包括开料步骤、烘烤步骤、内层线路处理步骤、单片光学检测步骤、多层板压合步骤、钻孔步骤、电镀步骤、外层线路处理步骤：在所述多层板上制作图形、二次光学检测步骤、局部镀金步骤、阻焊步骤；标识步骤、二次烘烤、防氧化处理步骤、电测与成型步骤、倒角步骤。本发明的目的是提供一种印制电路板电镀金手指的加工工艺，通过精密控制，对电路板金手指部分进行镀金操作，良品率高。
技术研发人员：孙玉明;刘鹍;李晓雷
受保护的技术使用者：广德今腾电子科技有限公司
技术研发日：2018.04.03
技术公布日：2018.08.10