技术编号：15175761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种热电制冷模组，属于热电冷却技术领域。背景技术传统的热电制冷模块结构组成如图1，图2所示：热电制冷片的半导体电偶臂材料为一种碲化铋合金，适当掺杂具有“N”型和“P”型半导体特点的区块，数量众多的半导体电偶臂通过铜等导电优良的导电接片焊接实现电气互连；在导电接片的两侧涂布导热胶，最外层用绝缘陶瓷片进行封装固定，整个制冷片通过导线接入直流电起到制冷作用。一般而言，传统的热电制冷片由于两侧装有绝缘陶瓷片，在整合到系统（有冷却需求的产品或设备）中势必要增加导热界面材料，构成了极大的传热热...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。