技术编号:15177058
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片加工技术领域,尤其是涉及一种溅射机环件。背景技术在半导体芯片的生产过程中,靶材溅射中无论是8寸生产线,12寸生产线都会用到环件,环件在其中也参与溅射。环件在溅射机台上安装后,通过电流通电作用,使周围产生磁场,让溅射靶材上面的原子通过磁场能够均匀的附着在单晶硅载体上,环件安装在机台上,开口位置通电时,其他区域与机台不能有接触,不能有导电。而现有的环件在溅射机台上工作时,由于高温高压,环件端口容易变形(热胀冷缩),导致环件触碰到机台腔体上出现漏电。发明内容本发明的目的在于提供一种...
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