技术编号:15177259
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀治具领域,具体是一种电子电镀治具。背景技术电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电镀行业内,一般都是由电镀夹具通过两块夹板对电镀工件进行夹持,然后伸入到电镀液中进行电镀。VCP电镀工艺的一般流程为:上料→微蚀→三级水洗→预浸→镀铜→三级水洗→抗氧化→二级水洗→烘干→下料→剥...
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