技术编号：1518913
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶片工艺，特别涉及一种防污染装置。背景技术随着晶片的尺寸越来越大，特征尺寸越来越小，所要求的晶片表面的洁净度越来越苛刻。在晶片清洗过程中，化学试剂及清洗产物易沿晶片边缘进入晶片背面，使晶片背面及边缘造成污染，如果不能及时去除这种污染，会使晶片背面和边缘造成缺陷，尤其在后续的高温处理工艺加工过程中，会使背面及边缘的污染物扩散到正面，严重影响晶片的质量，而现有技术中，并没有能够有效防止晶片背面及边缘污染的装置， 使得晶片的质量无法进一步提闻...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。