技术编号:15204027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种超大尺寸印制板激光钻孔方法。背景技术印制电路板的制作工艺流程为:开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型→FQC;在上述钻孔工序中常需要激光钻孔机进行钻孔加工,但现有的激光钻孔机的生产台面常规尺寸为550mm×620mm或550mm×650mm,大台面为640mm×780mm,当印制电路板的尺寸超出大台面的尺寸时,激光钻孔机无法正常进行激光钻孔加工,导致此类型印制电路板订单大部分厂家无法接单,制约着此类...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。