本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种超大尺寸印制板激光钻孔方法。
背景技术：
印制电路板的制作工艺流程为：开料→制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型→fqc；在上述钻孔工序中常需要激光钻孔机进行钻孔加工，但现有的激光钻孔机的生产台面常规尺寸为550mm×620mm或550mm×650mm，大台面为640mm×780mm，当印制电路板的尺寸超出大台面的尺寸时，激光钻孔机无法正常进行激光钻孔加工，导致此类型印制电路板订单大部分厂家无法接单，制约着此类型印制电路板激光钻孔技术发展。
技术实现要素：
本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种超大尺寸印制板激光钻孔方法，该方法可解决尺寸超出激光钻孔机台面尺寸的印制电路板激光钻孔问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超大尺寸印制板激光钻孔方法，将印制板以长边的中心线为界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域，其特征在于，所述激光钻孔方法包括以下步骤：
s1、在制作印制板中次外层板上的线路时，对应第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别制作一个靶标；
s2、然后在印制板的板边上钻靶孔；
s3、而后以靶孔为定位点，用激光分别钻出第一钻孔区域和第二钻孔区域中次外层板上的靶标；
s4、最后分别以第一钻孔区域和第二钻孔区域中的四个靶标为定位点，对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工。
优选地，步骤s1中，第一钻孔区域和第二钻孔区域中靠近印制板长边中心线的四个靶标分别距中心线的距离为20mm。
优选地，步骤s1中，印制板上位于同一行或列的靶标的连线均为直线且垂直相交。
优选地，步骤s2中，在印制板上对应靶标的横向连线或竖向连线上分别钻出第一靶孔、第二靶孔、第三靶孔、第四靶孔、第五靶孔和第六靶孔，其中，第一靶孔和第二靶孔设置于第一钻孔区域中远离印制板长边中心线的两个靶标的竖向连线上；第三靶孔设置于印制板长边中心线上且位于印制板长边一侧靶标的横向连线上；第四靶孔设置于印制板长边中心线往左或往右5mm处且位于印制板长边另一侧靶标的横向连线上；第五靶孔和第六靶孔设置于第二钻孔区域中远离印制板长边中心线的两个靶标的竖向连线上，且第五靶孔与第一靶孔处于同一水平位置，第六靶孔位于第二靶孔水平位置的往下5mm处。
优选地，步骤s3中，以第一靶孔、第二靶孔、第三靶孔和第四靶孔为定位点，用激光钻出第一钻孔区域的四个靶标；以第三靶孔、第四靶孔、第五靶孔和第六靶孔为定位点，用激光钻出第二钻孔区域的四个靶标。
优选地，步骤s3中，用激光钻孔机钻掉印制板表面的铜层和铜层下的介质层，露出次外层板上的靶标。
优选地，步骤s4中，采用激光钻孔机对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工。
优选地，所述印制板的最大尺寸＜780mm×1280mm。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过将超大尺寸的印制板以长边中心线为界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域，在制作印制板板中次外层板上的线路时，对应第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别制作一个靶标，而后分别以第一钻孔区域和第二钻孔区域的四个靶标为定位点进行钻孔加工，通过改变激光钻孔方式，可解决尺寸超出激光钻孔机台面尺寸的印制电路板激光钻孔问题。
附图说明
图1为生产板上靶标和靶孔的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是其中的一种超大尺寸印制板激光钻孔方法，依次包括以下处理工序：
开料：按拼板尺寸680mm×820mm开出芯板，芯板板厚为1mm，芯板的外层铜面厚度均为1oz；并将芯板以长边中心线为分界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路和内层靶标曝光，经显影后形成内层线路图形和靶标图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil，并在第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别蚀刻出一个靶标；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
其中，芯板上位于同一行或列的靶标的连线均为直线且垂直相交；且第一钻孔区域和第二钻孔区域中靠近印制板长边中心线的四个靶标分别距中心线的距离为20mm。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚进行棕化，将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料tg选用适当的层压条件进行压合，形成生产板1，生产板1也相应的以其长边中心线11为界分为第一钻孔区域2和第二钻孔区域3，如图1所示。
(4)外层靶孔：在生产板上贴膜，然后根据设计要求通过曝光和显影在生产板上形成靶孔图形，根据靶孔图形在生产板的板边钻出六个靶孔(如图1所示)，包括第一靶孔4、第二靶孔5、第三靶孔6、第四靶孔7、第五靶孔8和第六靶孔9。
其中，如图1所示，第一靶孔4和第二靶孔5设置于第一钻孔区域2中远离生产板长边中心线(即生产板短边一侧)的两个靶标10的竖向连线上；第三靶孔6设置于生产板长边中心线上且位于生产板长边一侧靶标10的横向连线上；第四靶孔7设置于生产板长边中心线往左或往右5mm处且位于生产板长边另一侧靶标10的横向连线上；第五靶孔8和第六靶孔9设置于第二钻孔区域3中远离生产板长边中心线(即生产板短边另一侧)的两个靶标10的竖向连线上，且第五靶孔8与第一靶孔4处于同一水平位置，第六靶孔9位于第二靶孔5水平位置的往下5mm处。
(5)激光钻孔：以第一靶孔4、第二靶孔5、第三靶孔6和第四靶孔7为定位点，用激光钻孔机烧去生产板表面的铜层和铜层下的介质层(半固化片)，露出第一钻孔区域2的四个靶标10；以第三靶孔6、第四靶孔7、第五靶孔8和第六靶孔9为定位点，用激光钻孔机烧去生产板表面的铜层和铜层下的介质层(半固化片)，露出第二钻孔区域3的四个靶标10。
(6)外层钻孔：根据钻孔资料分别设计出第一钻孔区域和第二钻孔区域的钻孔图形，而后以第一钻孔区域中的四个靶标为定位点，采用激光钻孔机在生产板上对第一钻孔区域的钻孔图形进行钻孔加工；以第二钻孔区域中的四个靶标为定位点，采用激光钻孔机在生产板上对第二钻孔区域的钻孔图形进行钻孔加工。
其中，在进行外层钻孔加工时，生产板的长边应与激光钻孔机生产台面的长边相互垂直，先加工第一钻孔区域后加工第二钻孔区域或先加工第二钻孔区域后加工第一钻孔区域。
(7)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(8)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。
(9)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(10)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(11)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面和需背钻的通孔通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(13)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(14)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
本实施例中，根据激光钻孔机的大台面640mm×780mm为基准，本发明的激光钻孔方法可适用于最大尺寸小于780mm×1280mm的线路板。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。