技术特征：
技术总结
本发明公开了一种超大尺寸印制板激光钻孔方法，将印制板以长边的中心线为界分为第一钻孔区域和第二钻孔区域，所述激光钻孔方法包括以下步骤：制作印制板中次外层板上的线路时，对应第一钻孔区域和第二钻孔区域的四角分别制作一个靶标；然后在印制板的板边上钻靶孔；而后以靶孔为定位点，用激光分别钻出第一钻孔区域和第二钻孔区域中次外层板上的靶标；最后分别以第一钻孔区域和第二钻孔区域中的四个靶标为定位点，对第一钻孔区域和第二钻孔区域分别进行钻孔加工。本发明方法通过改变激光钻孔方式，可解决尺寸超出激光钻孔机台面尺寸的印制电路板激光钻孔问题。
技术研发人员：莫崇明;彭卫红;莫崇慧;杜明星
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
技术研发日：2018.02.27
技术公布日：2018.08.21