技术编号：15205764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种非绝缘导热胶黏剂的制备方法，属于化工材料技术领域。背景技术在电子电气领域，由于集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展，这种趋势的后果便是在有限的体积内产生了更多的热量，如果热量不能及时的散失掉，热量积聚过多将会导致元器件工作温度升高，影响其正常工作，严重时还会使电子元器件失效。大多数的金属材料散热速度比较快，在一定程度上能够满足导热需求，但是金属材料有比重大、导电、不耐腐蚀、对不同形状导热界面适应性差的缺点，限制了其在特定领域的应用。因此，广大的...
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