技术编号：15215894
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明之技术涉及触控领域，特别是指一种针对具较大曲率三维结构的装置进行热塑贴膜之技术。背景技术触控模组的贴合技术从最开始的平面贴膜，慢慢演进至在一维曲面上进行贴膜以及在二维曲面上进行贴膜。最后，针对较大的曲面则可利用模外表面装饰(OMD)技术进行贴膜。触控模组贴合一般为在室温下做二维或三维贴膜，特殊状况下会有需要用到热固形光学胶(OCA)做热压贴膜。由于目前市场上有更大曲率的二维或三维装置需要做触控模组，光学膜材或其他材料的贴合应用，固需要一种热塑成型的方式贴膜。发明内容本发明提供一种具三维曲面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。