技术编号：15259873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及分选机压力控制技术领域，尤其涉及一种芯片焊接机用压力控制装置及分选机构压力控制旋转系统。背景技术电子行业的生产过程中，需将经视觉或传感器进行产品检测后将NG品及ok品进行分别放置。需要对体积小，数量大的电气元件进行拾取、搬运及定位；因此整体取放结构要求能够稳定吸附电子元件，吸取过程中不可有太大的压力附加到电子元件上，以免造成电子元件的损坏、划伤等情况。目前通常采用分选机完成此项工作，现有的拾取方式，能够稳定的吸附电气元件，但在吸取过程中不能很好的控制附加到电气元件上的力，极易造成电气元...
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