本发明涉及分选机压力控制技术领域，尤其涉及一种芯片焊接机用压力控制装置及分选机构压力控制旋转系统。
背景技术：
电子行业的生产过程中，需将经视觉或传感器进行产品检测后将ng品及ok品进行分别放置。需要对体积小，数量大的电气元件进行拾取、搬运及定位；因此整体取放结构要求能够稳定吸附电子元件，吸取过程中不可有太大的压力附加到电子元件上，以免造成电子元件的损坏、划伤等情况。
目前通常采用分选机完成此项工作，现有的拾取方式，能够稳定的吸附电气元件，但在吸取过程中不能很好的控制附加到电气元件上的力，极易造成电气元件的损坏，需要一种合理的吸取系统，一方面能够很好的吸附电气元件，另一方面需要在吸附过程很好的控制吸取时附加到电气元件的力。
综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现要素：
针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种芯片焊接机用压力控制装置及分选机构压力控制旋转系统，通过采用预拉伸的弹性件提供基本的吸取电气元件过程中施加的力f1，同时采用音圈电机提供与f1相反方向的力f2；通过控制音圈电机的电流来控制输出力f2的变化，最终实现对施加到电气元件上的总压力f的变化；f2的调整可控、可微调，保证施加到电气元件上的力大小合适。
为了实现上述目的，本发明提供一种压力控制装置，包括上下设置且通过弹性件连接的浮动板和固定板；所述浮动板和固定板之间夹设音圈电机以及与所述固定板固接的支撑件；所述音圈电机的定子固接所述固定板，动子接触连接所述浮动板；所述支撑件的高度介于所述音圈电机的最大和最小行程之间；
所述浮动板还固接接触装置。
根据本发明的压力控制装置，所述接触装置与所述支撑件呈滑动连接。
根据本发明的压力控制装置，所述弹性件为两个且对称设于所述音圈电机的两侧。
本发明还提供一种具有所述压力控制装置的压力控制装置及分选机用压力控制旋转系统，所述接触装置为吸附装置。
根据本发明的压力控制装置及分选机用压力控制旋转系统，所述吸附装置包括吸附轴和轴固定座；所述吸附轴和轴固定座呈可转动套接。
根据本发明的压力控制装置及分选机用压力控制旋转系统，所述吸附轴内设有吸附孔；所述吸附轴还连接与所述吸附孔连通的螺纹直通。
根据本发明的压力控制装置及分选机用压力控制旋转系统，所述吸附装置传动连接旋转装置。
根据本发明的压力控制装置及分选机用压力控制旋转系统，所述旋转装置与所述吸附装置的传动方式为同步带轮传动。
根据本发明的压力控制装置及分选机用压力控制旋转系统，所述旋转装置还包括零点检测装置。
根据本发明的压力控制装置及分选机用压力控制旋转系统，所述零点检测装置包括旋转检测片以及与所述旋转检测片对应的光电开关。
本发明通过的目的在于提供一种压力控制装置及分选机用压力控制旋转系统，通过采用预拉伸的弹性件提供基本的吸取电气元件过程中施加的力f1，同时采用音圈电机提供与f1相反方向的力f2；通过控制音圈电机的电流来控制输出力f2的变化，最终实现对施加到电气元件上的总压力f的变化；f2的调整可控、可微调，保证施加到电气元件上的力大小合适。调试时，采用结构测力计等测力工具，能够很好的进行调整匹配合适的拾取电气元件过程中的力值，避免出现因施加力过大，造成的电气元件损坏等情况。
附图说明
图1是本发明的旋转系统一实施例的结构示意图；
图2是本发明的压力控制装置和接触装置相结合一实施例的结构示意图；
图3是本发明的接触装置一实施例的结构示意图；
图4是图2的平面局部剖视图；
图5是图4一实施例的结构示意图；
图6是本发明的旋转装置一实施例的结构示意图；
在图中，1-压力控制装置，11-音圈电机，12-弹性件，13-浮动板，14-固定板，15-滑轨，16-支撑件；2-接触装置，21-吸附轴，211-螺纹直通，212-吸附孔；22-轴基座，221-轴承，222-锁紧块；23-滑轨槽；3-旋转装置，31-光电开关，311-光电开关安装板；32-旋转电机，321-主动带轮，322-从动带轮，323-齿型带，324-旋转检测片；33-电机安装横板，34-电机安装立板，341-让位口；4-总底板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图2和图4，本发明提供了一种压力控制装置，包括上下设置且通过弹性件12连接的浮动板13和固定板14，且浮动板13和固定板14之间夹设音圈电机11；
音圈电机11具有相互配合的定子和动子，其定子底部固接所述固定板14；动子顶部接触连接所述浮动板13。基于对音圈电机11的电流的方向及大小的控制，可以精确的控制其定子和动子间产生的作用力的方向及大小，并进一步作用在浮动板13和固定板14上。
弹性件12可以根据不同的应用场景，比如根据对拉力、平衡及精确度的不同要求进行适应性设置或调整。弹性件12可以为弹簧或其它弹性件，比如弹性橡胶条，采用该类的弹性件12通常至少需要两条。本发明优选采用两个弹性件12，该两个弹性件12安装好后处于拉伸状态，且对称设于音圈电机11的两侧。从压力控制装置的平衡性上考虑，弹性件12的数量可设置为三个，呈等边三角形状；也可设置为四个，适应性的对称设置。由于本发明是对压力的精确调整与控制，所以弹性件12优选采用弹性系数较稳定和拉伸性能较好的弹簧。
所述浮动板13和固定板14之间还夹设支撑件16，其可以是板状、柱状或其它针对安装位置的适应性形状。该支撑件16固接于固定板14上，用于浮动板13受力向下移动时支撑该浮动板13。
浮动板13固接接触装置2，该接触装置2用于接触电子元件实现按压。具体应用中，接触装置2在弹性件12的作用下，在电子元件上产生向下的压力；所述音圈电机11产生相反方向的力来部分抵消此压力，从而使得施加在电子元件上的总压力合理，避免压坏电子元件。
更好的，为使整个结构更加稳定，本发明的所述接触装置2与所述支撑件16呈滑动连接。
具体应用中，本发明的压力控制装置作为一整体架构被控制移动，使得接触装置2接触于预定物体上。当然，本发明的接触装置2不仅可以用于基本的物件按压，还可以为适应性设置为吸附装置，即接触装置2在按压到物件上之后，可以进一步吸取物件使其附着。压力控制装置被整体移动后，物件也随之被移动。
在一实施例中，结合图4，该图示出的接触装置2即为吸附装置，该吸附装置2包括轴基座22，其上端固接浮动板13，内部设有两个轴承221，且两个轴承221均套接吸附轴21。所述吸附轴21内设有吸附孔212，该吸附轴21还连接与吸附孔212连通的螺纹直通211。吸附孔212和螺纹直通211组成吸附结构，其按预定行程接触元件后，即可通过螺纹直通211及吸附孔212产生负压以吸附元件。
所述吸附轴21还套接所述浮动板13并在所述浮动板13的上方连接从动带轮322；所述从动带轮322连接所述旋转装置3；
再结合图3，轴基座22上还设有滑轨槽23，所述滑轨槽23滑动连接滑轨15；所述滑轨15连接所述支撑件16，借此使接触装置2与支撑件16之间可相对滑动。
参见图4，所述从动带轮322的下方还设有与所述吸附轴21套接的锁紧块222；锁紧块222用于固定轴承。
本发明使用时，吸附轴21与电子元件接触之前，浮动板13及其承托的部件会在重力的作用下下移，音圈电机11无法独立支撑，此时支撑件16顶接浮动板13避免其持续下落；当吸附轴21接触电子元件后，浮动板13与支撑件16微微脱离接触，音圈电机11平衡弹性12件的压力，整个过程音圈电机11均处于工作状态。因此，为保证音圈电机11起到作用，支撑件16的高度应处于音圈电机11的有效行程之内。
再参见图4，做为一种实施例，本发明的吸附孔212为盲孔，螺纹直通211在吸附轴21下部与吸附孔212连通。此方案离拾取口近，方便吸附元件。
参见图5，做为另一种实施例，本发明的吸附孔212为通孔，螺纹直通211在吸附轴21顶部与吸附孔212连通。此方案螺纹直通211远离拾取口，避免拾取动作时与其他零件发生干涉。
更好的，本发明的所述轴承221为深沟球轴承。
参见图1，本发明还提供了一种具有上述压力控制装置的分选机用压力控制旋转系统，包括相互呈传动连接的旋转装置3和吸附装置2。所述旋转装置3下方设置所述压力控制装置1，所述压力控制装置1滑动连接所述吸附装置2。
传动连接的方式可以为带传动或齿轮传动，本发明优选同步带轮传动，该传动结构包括主动带轮321和从动带轮322，二者通过齿型带连接。
结合图6，所述旋转装置3包括旋转电机32，该旋转电机32的转动轴的上下两端分别连接旋转检测片324和主动带轮321，主动带轮321通过齿型带323连接所述从动带轮322。为保证同步性能及旋转性能，本发明的所述主动带轮321和从动带轮322优选采用高扭矩同步带轮。
另外，旋转装置3还包括与所述旋转检测片324对应的光电开关31。为保证安装的便利性及检测的准确性，本发明的光电开关31采用u型光电开关。
具体应用中，通过光电开关31检测旋转检测片324设置零点，所转动的角度以此为依据调整，其通过控制旋转电机32的转动角度实现。
参见图1，图2，所述旋转电机32固定于电机安装横板33上，所述电机安装横板33架设于两个电机安装立板34之上，所述电机安装横板33和电机安装立板34均固接于总底板4上，所述总底板4还固接光电开关安装板311，所述光电开关安装板311固定所述光电开关31。
总底板4与其他移动装置连接，从而带动本发明的压力控制旋转系统整体移动到预设位置再发挥相应功能。
更好的，本发明的所述电机安装立板34上设有让位口341，装配时，避让其附近的零件。
吸附轴21下端吸附拾取电子元件，旋转电机32转动带动主动带轮321转动并通过齿型带323带动从动带轮322转动进而带动吸附轴21转动，最终实现调节电子元件的转动角度。由于采用了光电开关检测及零点设置等相关结构构能，本发明可以对吸附后的元件角度进行精确的微调，以符合下道工序对元件的方向要求。
接下来进一步叙述本发明的压力控制装置的工作原理。
现有技术，吸附轴21吸附电子元件时，先压在电子元件上再通负压吸取；弹性件12处于预拉伸状态，从而产生压力f1；如果弹性件12选取不合适，则会导致电子元件被压坏。为了调整f1只能通过调整弹性件12实现，但由于压在电子元件上的力微小，人工调整弹性件12很难实现。基本是通过更换弹性件12来实现调整。费时费力，往往效果不佳。
为了避免这种情形，本发明采用音圈电机11产生向上顶触浮动板13的力f2平衡部分f1产生的压力；通过调整电流值来调整f2进而平衡f1产生的压力从而得到合理的总压力f。总压力f＝f1-f2。即避免压坏电子元件。
调试完毕，电流值即可作为固定的工艺参数进行生产。
在生产活动中，定期校验f1的大小，若f1有变化需及时改变电流调节f2的值，保持总压力f处于合理的值。
综上所述，本发明通过采用预拉伸的弹性件提供基本的吸取电气元件过程中施加的力f1，同时采用音圈电机提供与f1相反方向的力f2；通过控制音圈电机的电流来控制输出力f2的变化，最终实现对施加到电气元件上的总压力f的变化；f2的调整可控、可微调，保证施加到电气元件上的力大小合适。调试时，采用结构测力计等测力工具，能够很好的进行调整匹配合适的拾取电气元件过程中的力值，避免出现因施加力过大，造成的电气元件损坏等情况。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。