芯片焊接机用压力控制装置及分选机构压力控制旋转系统的制作方法

文档序号:15259873发布日期:2018-08-24 21:24阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及分选机压力控制技术领域,提供了一种压力控制装置,包括上下设置且通过弹性件连接的浮动板和固定板;浮动板和固定板之间夹设音圈电机以及与固定板固接的支撑件;音圈电机的定子固接固定板,动子接触连接所述浮动板;支撑件的高度介于所述音圈电机的最大和最小行程之间;浮动板还固接接触装置。本发明还提供了一种具有压力控制装置的芯片焊接机用分选机构压力控制旋转系统。借此,本发明通过采用预拉伸的弹性件提供压力,同时采用音圈电机提供相反方向的力;通过控制音圈电机的电流来控制输出力的变化,得到合理的施加到电气元件上的总压力,避免压坏电气元件。

技术研发人员:吴兴防;李帅;刘洪;魏海江;吴伟鹏;孙育娇;潘晓宇
受保护的技术使用者:山东安吉奥自动化科技有限公司
技术研发日:2018.05.10
技术公布日:2018.08.24
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