技术编号:15259903
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片级封装。具体而言,本发明涉及一种布置在载体上的这种半导体芯片级封装阵列。本发明还涉及一种形成阵列半导体芯片级封装的方法。背景技术塑料封装被用于包封半导体裸片并保护裸片免受损坏。然而,这种经封装的半导体裸片存在限制,特别是在将封装安装在(例如)PCB上时存在空间限制的情况下。在常规的塑料封装中,环氧模塑化合物的厚度的量级为10μm至几百μm。因此,常规的塑料封装不适用于具有空间限制的应用。半导体芯片级封装通常非常接近半导体裸片的尺寸,并且为在安装封装时存在空间限制的情况提供...
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