技术编号：15262743
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种非VIA-IN-PAD树脂塞孔板的制作方法。背景技术现有的树脂塞孔线路板的制作流程为：前工序→层压→钻孔→外层沉铜→全板电镀→树脂塞孔→砂带磨板一→掩孔图形→减铜(蚀刻)→砂带磨板二→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC/FQA。上述制作流程中，存在以下缺陷：(1)在树脂塞孔后通过减薄板面的铜层达到方便制作外层线路的目的，但是减薄铜面增加了多个工艺流程，使得树脂塞孔线路板生产流程较长，影响生产效率，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。