本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种非via-in-pad树脂塞孔板的制作方法。
背景技术：
现有的树脂塞孔线路板的制作流程为：前工序→层压→钻孔→外层沉铜→全板电镀→树脂塞孔→砂带磨板一→掩孔图形→减铜(蚀刻)→砂带磨板二→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层aoi→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→fqc/fqa。
上述制作流程中，存在以下缺陷：
(1)在树脂塞孔后通过减薄板面的铜层达到方便制作外层线路的目的，但是减薄铜面增加了多个工艺流程，使得树脂塞孔线路板生产流程较长，影响生产效率，而且浪费成本；另外通过蚀刻减铜时，要先制作掩孔图形，这样在减铜后，掩孔图形下的铜层会在通孔的孔口形成孔环，在后期砂带磨板去除孔环过程中，因孔环比较薄，受力向下弯曲会在孔口形成批锋，且该批锋在图形电镀流程后将进一步扩大，进而影响成品板的孔径，(例如0.45mm+/-0.05mm的压接孔，成品孔径经过返工后也仅在0.425mm，偏下限)容易导致孔小而报废；
(2)对于大厚径比、塞孔数量多、bga尺寸较大(>40mm*40mm)的板易导致磨板不净和多次磨板导致漏基材的问题。
还有一种树脂塞孔线路板的制作方法是采用选择性树脂塞孔方式图形电镀等流程制作(即树脂塞孔和其它通孔分两次制作)，该制作方法中经镀孔工序(即选择性的先只在树脂塞孔处通过沉铜和全板电镀使孔金属化)后树脂塞孔孔口比板面要高，不利于塞孔铝片对位；且专门镀孔电镀面积小，电流参数不易控制，对于厚径比较大(>10:1)的板易导致孔小甚至铜塞孔的问题；以上问题易导致树脂塞孔空洞及不饱满问题。
技术实现要素：
本发明针对现有现有树脂塞孔线路板存在上述缺陷的问题，提供一种非via-in-pad树脂塞孔板的制作方法，优化了制作工艺流程，改善了压接孔等因孔口披锋导致的孔小问题，降低了报废率，并提高了线路板的生产效率和降低了生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种非via-in-pad树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：
s1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；
s2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化；并在全板电镀后使板面铜层的厚度大于设计要求中板面铜层的厚度；
s3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；
s4、采用砂带磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去和减薄板面铜层的厚度，使板面铜层的厚度达到设计要求；
s5、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。
优选地，步骤s2中，通过沉铜和全板电镀工序后，使孔内的铜层厚度达到设计要求中的孔铜厚度。
优选地，步骤s2中，全板电镀时采用倒边电镀的方式，分两次电镀，将整体的电镀时间等分成两段，前半段时间电镀完后，上下翻转生产板，而后再进行后半段时间的电镀。
优选地，步骤s2中，全板电镀后板面铜层的厚度预大10-12μm，即全板电镀后板面铜层的厚度比设计要求的板面厚度大10-12μm。
优选地，步骤s5中，制作外层线路时采用负片工艺。
优选地，步骤s1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过对压合后的生产板进行钻孔时，将欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔及非金属化孔一同钻出，然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化，减少了钻孔次数，优化了镀孔流程，使得线路板的制作周期明显缩短，提升了生产效率；在全板电镀后，使板面铜层的厚度大于设计要求中板面铜层的厚度，这样可在后面通过砂带磨板除去超过设计要求的板面厚度，因在砂带磨板时是对整个板面进行打磨，且在其它金属化孔(非树脂塞孔)的孔口也不存在孔环，防止磨板时在孔口形成批锋，解决了压接孔等因孔口披锋导致的孔小问题，降低了报废率；并且板面铜层的厚度达到了设计要求，后期制作外层线路时采用负片工艺，进一步防止出现孔小的问题；本发明通过缩减镀孔次数、蚀刻减铜和图形电镀的流程，减少了整体的工艺制作流程，有效提高生产效率，并可降低生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种非via-in-pad树脂塞孔板的制作方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度1.2mm，芯板的外层铜面厚度均为0.5oz。
(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
(4)、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔。
(5)、沉铜：使生产板上的所有通孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层；使孔内铜层的厚度达到设计要求，板面铜层的厚度比设计要求的板面厚度大10-12μm，作为后期砂带磨板时的耗铜量。
其中，全板电镀时采用倒边电镀的方式，分两次电镀，将整体的电镀时间等分成两段，前半段时间电镀完后，上下翻转生产板，而后再进行后半段时间的电镀，提高镀铜的均匀性；例如，原来全板电镀的整体电流参数为1.2asd*120min，分成两次以电流参数1.2asd*60min进行倒边电镀，即先夹板的一边，在电流参数1.2asd*60min下进行全板电镀，电镀完后翻转生产板，夹住板相对应的另一边，在电流参数1.2asd*60min下进行全板电镀。
(7)、填塞树脂：在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂(ir-10-fe树脂油墨)。
(8)、砂带磨板：采用砂带磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去以及减薄板面的铜层，磨去板面铜层中超出设计要求的厚度，使板面铜层的厚度达到设计要求。
(9)、外层线路制作(负片工艺)：外层图形转移，在生产板上贴干膜，采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层蚀刻，将曝光显影后的双面板蚀刻出外层线路，在外层蚀刻时一并蚀刻掉非金属化孔中的铜层形成非金属化孔；外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；其中，外层线路之间的间隙大于0.1mm，保证外层蚀刻时有预大空间。
(10)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；
(11)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在双面板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面和需背钻的通孔通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(13)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(14)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。