技术特征：
技术总结
本发明公开了一种非VIA‑IN‑PAD树脂塞孔板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化；并在全板电镀后使板面铜层的厚度大于设计要求中板面铜层的厚度；在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；采用砂带磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去和减薄板面铜层的厚度，使板面铜层的厚度达到设计要求；依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，改善了压接孔等因孔口披锋导致的孔小问题，降低了报废率，并提高了生产效率和降低了生产成本。
技术研发人员：张国城;宋清;徐正;孙保玉
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
技术研发日：2018.03.21
技术公布日：2018.08.24