本公开涉及用于车辆的印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。
背景技术：
印刷电路板(pcb)利用层压在非导电基板内的导电轨道、衬垫或其它特征来机械地支撑和电连接电子组件。当在应用(例如，天花板led灯或其它内部照明组件)中使用多于一个的pcb时，通常需花费额外的成本通过线束或其它电路来连接pcb。
技术实现要素：
根据本公开的一个实施例，提供一种可弯曲的印刷电路板。可弯曲的电路板可包括具有第一部分和第二部分的电路板和至少一个镀覆线，所述至少一个镀覆线将第一部分和第二部分电连接并机械地接合在一起。通过所述至少一个镀覆线，第一部分可相对于第二部分枢转。
根据本公开的另一实施例，提供一种制造可弯曲的印刷电路板的方法。所述方法可包括：去除电路板内的预定量的基板以限定弱化部分，该弱化部分将电路板划分为第一部分和第二部分。所述方法可包括：将镀覆线放置在每个部分上的至少一个焊盘上，并将镀覆线焊接到每个部分上的所述至少一个焊盘。
根据本公开的又一实施例，提供一种制造可弯曲的印刷电路板的方法。所述方法可包括：去除电路板内的预定量的基板以限定弱化部分，该弱化部分将电路板划分为第一部分和第二部分。所述方法还可包括：将镀覆线放置在设置在每个部分上的至少一个焊盘上，并将镀覆线焊接到所述至少一个焊盘。
根据本发明，提供一种生产成角度的电路板的方法，所述方法包括：将镀覆线放置在附连到印刷电路板基板的至少两个焊盘上；去除电路板内预定量的基板，以限定将电路板划分为第一部分和第二部分的弱化部分；将镀覆线焊接到每个部分上的至少一个焊盘。
根据本发明的一个实施例，所述方法还包括：将第一焊盘和第二焊盘应用到电路板基板。
根据本发明的一个实施例，所述方法还包括：通过手闸将力施加到第一部分或第二部分，以将第一部分和第二部分彼此分开。
根据本发明的一个实施例，通过将激光束引导至镀覆线来实现焊接步骤。
根据本发明的一个实施例，通过利用刨槽机对电路板的一部分进行刨槽来实现去除步骤。
附图说明
图1示出了根据至少一个实施例的印刷电路板的平面图。
图2示出了根据至少一个实施例的印刷电路板的平面图。
图3示出了根据至少一个实施例的印刷电路板的俯视图。
图4示出了根据至少一个实施例的印刷电路板的平面图。
图5示出了根据至少一个实施例的印刷电路板的平面图。
图6示出了根据至少一个实施例的使印刷电路板弯曲或断开的平面图。
图7示出了根据至少一个实施例的生产印刷电路板的方法。
图8示出了根据至少一个实施例的生产印刷电路板的方法。
具体实施方式
根据需要，在此公开本发明的详细实施例；然而，应理解的是，所公开的实施例仅为本发明的示例，本发明可采用各种可替代的形式实现。附图无需按比例绘制；可夸大或最小化一些特征以示出特定组件的细节。因此，在此公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制，而仅作为用于教导本领域技术人员以多种形式利用本发明的代表性基础。
印刷电路板(pcb)利用层压在非导电基板内的导电轨道、衬垫或其它特征来机械地支撑和电连接电子组件。在一些情况下，可能期望在特定装置内使用包括以不同的角度放置的多个部分的传统的低成本刚性pcb。例如，天花板照明装置可包括两个或更多个发光二极管(led)灯，每个发光二极管灯需要连接到电源。通常，led沿多个方向成角度，以将均匀分布的光提供到车辆车厢的特定部分。以前，不是以不同的角度构建多个光源，而是使用形状复杂且厚的光学元件来使光成角度并分配光。但这些光学元件会显著增加材料和装配成本。此外，使用额外的光学元件通常增大了灯的厚度并降低了能见度。由于特定应用需要多个led，每个led具有独特的定向，因此需要由线束或其它电路连接的多个pcb。使用额外的pcb、线束和电路会显著增加材料和劳动力成本。此外，额外的组件会导致质量的降低和可靠性问题的增加。
发明人意识到上述问题并提供方案以至少部分地解决该问题。本公开涉及包括可设置在多个位置的一个或更多个部分的印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。通过制造具有简单连接的单个pcb(其允许pcb的特定部分以不同的角度定位)，避免了与使用两个或更多个pcb相关联的额外成本和复杂性。此外，使用一个pcb而非多个组件可产生较高的质量和增大的可靠性。提供具有由pcb基板的弱化部分分开的至少两个部分的pcb并通过可弯曲的电互连件或线将这两个部分电连接，允许基板的一个部分相对于其它部分成角度。可通过多种方法来弱化pcb基板的弱化部分，所述多种方法包括但不限于，在一侧或两侧刻划pcb基板、钻一系列穿过pcb基板的小孔、在pcb基板的顶部或底部或者两侧运行“v”形辊轮以及形成具有旨在在装配期间由手折断的小突片(tab)的pcb基板。
pcb基板的两个部分可通过延性(ductile)电线进行电连接。可选地，两个部分可通过一个或更多个不同长度的线连接。可使用多种方法将电线焊接到pcb，所述多种方法包括但不限于，使用镀覆线(platedwire)或焊膏并利用热把焊接(hotbarsolder)、手工焊接、激光焊接或使用传统的回流炉将线焊接到pcb。热把回流焊接(还称为脉冲热变温焊接)是将两个预先锡化的部件加热到锡的熔点的接合方法。该工艺产生永久的机电接合部。与热把回流焊接或传统焊接不同，激光焊接使用激光照射焊点。被激光照射的区域散发热，热传递到周围区域，直到达到熔化温度为止。
参照图1和图2，公开了根据一个或更多个实施例的电路板的平面图。电路板10包括第一部分12和第二部分14，第一部分12和第二部分14设置在弱化部分或分隔部分20的两侧。第一部分12和第二部分14可由诸如组成基板的玻璃纤维或塑料的非导电材料制成。可在非导电材料的层之间的板内蚀刻铜层。可通过多种方法产生弱化部分或分隔部分20。那些方法可包括但不限于：在板的一侧或两侧刻划槽、在板内钻一系列的小孔、在板的一侧或两侧应用“v形”辊轮，利用刨槽机(router)去除部分材料以在第一部分与第二部分之间限定多个剩余材料部分。
镀覆线17具有分别附连到第一部分12和第二部分14的第一端16和第二端18。可利用多种导电材料对镀覆线进行镀覆，所述多种导电材料包括但不限于，铂、银、铁、铜、铝或金。线具有足够的延展性和强度，以便于将第一部分或第二部分弯曲或枢转到期望的位置。具体参照图1，第一部分相对于第二部分沿负方向成角度。具体参照图2，第一部分相对于第二部分沿正方向成角度。镀覆线可以是被镀锡的或是被镀覆另一适合的合金的。对镀覆线进行镀锡或镀覆便于将线焊接到焊盘。
参照图3，示出了根据本公开的一个或更多个实施例的电路板的俯视图。第一部分12和第二部分14沿着弱化部分20分叉或分开。弱化部分可以以多种方式定位或定向。第一部分12包括附连到第一部分的基板的两个焊盘26、28。第二部分14也包括附连到第二部分的基板的两个焊盘30、32。根据电路板的尺寸和需要的电连接的数量，每个部分可包括更多的或更少的焊盘。如上所述，镀覆线17包括焊接到焊盘的第一端16和第二端18。可通过多种方法来焊接每端16、18，所述多种方法包括但不限于在回流炉内回流焊接、热把焊接、手工焊接和激光焊接。
参照图4，示出了包括较长的线的印刷电路板的平面图。电路板10包括第一部分12和第二部分14，第一部分12和第二部分14设置在弱化部分或分隔部分20的两侧。第一部分12和第二部分14可由诸如组成基板的玻璃纤维或塑料的非导电材料制成。可在非导电材料的层之间的板内蚀刻铜层。可通过如上文讨论图1和图2时提及的多种方法产生弱化部分或分隔部分20。细长的绝缘线32、34可分别被焊接到它们各自的焊盘，焊盘附连到第一部分12和第二部分14。可使用多种导电材料对细长的线进行镀覆，所述多种导电材料包括但不限于铂、银、铁、铜、铝或金。使用细长的绝缘线便于将第一部分与第二部分隔开与绝缘线32、34的长度相对应的距离。
参照图5，示出了包括较短的绝缘线的印刷电路板的平面图。电路板10包括第一部分12和第二部分14，第一部分12和第二部分14设置在弱化部分或分隔部分20的两侧。第一部分12和第二部分14可由诸如组成基板的玻璃纤维或塑料的非导电材料制成。可在非导电材料的层之间的板内蚀刻铜层。可通过如上文讨论图1和图2时提及的多种方法产生弱化部分或分隔部分20。较短的绝缘线36分别被焊接到它们各自的焊盘，焊盘附连到第一部分12和第二部分14。使用较短的绝缘线便于将第一部分与第二部分隔开与绝缘线36的长度相对应的距离。
参照图6，示出了设置在用于使印刷电路板弯曲或分开的装置之间的印刷电路板的平面图。如上所述，印刷电路板10包括由弱化部分20分开的第一部分12和第二部分14。弱化部分20可与顶砧40和底砧42对齐。顶砧40可包括边缘41，在顶砧沿着方向箭头f施加力时边缘41接触印刷电路板10。顶砧40的边缘41具有三角形形状，但可使用其它形状，包括但不限于半圆形、正方形或矩形。底砧42包括由两个成角度的部分46、48限定的凹部44。成角度的部分46、48可与顶砧的边缘41的三角形形状相对应。与顶砧42的边缘41类似，凹部44可采用另一适合形状的形式，包括但不限于半圆形、正方形或矩形。
参照图7，示出了根据至少一个实施例的用于生产印刷电路板的方法。方法100开始于操作102。在操作102中，将单片电路板基板进给到机器或装配线中。
在操作104中，通过将焊膏涂覆到第一部分12和第二部分14而形成焊盘26、28、30、32。在操作106中，机器拾取镀覆线17并将镀覆线17放置在焊盘26、28、30、32上。如上所述，镀覆线17可以是镀覆线17、细长的线32、34或较短的线36。
在操作108中，将镀覆线17焊接到焊盘26、28、30、32。可通过多种方法对镀覆线17进行焊接，所述多种方法包括但不限于，在回流炉内回流焊接、热把焊接、手工焊接和激光焊接。
在操作110中，通过去除预定量的电路板基板而形成弱化部分20。可通过多种方法形成弱化部分，所述多种方法包括但不限于，在板的一侧或两侧上刻划槽、在板内钻一系列的小孔、在板的一侧或两侧应用“v形”辊轮，利用刨槽机去除部分材料以在第一部分与第二部分之间限定多个剩余材料部分。
在操作112中，第一部分12和第二部分14中的一个或两个可以以多种构造成角度或定位。可选地，第一部分12和第二部分14可彼此隔开与镀覆线17的长度相对应的距离。该操作可由多种方法实现，包括但不限于，使用如图6所示的上砧40和下砧42或手闸。
参照图8，示出了根据另一实施例的用于生产电路板的方法。方法115开始于操作116。在操作116中，将单片电路板基板进给到机器或装配线中。在操作118中，通过将焊膏应用到第一部分12和第二部分14而形成焊盘26、28、30、32。
在操作120中，通过去除预定量的电路板基板而形成弱化部分20。可通过多种方法形成弱化部分，所述多种方法包括但不限于，在板的一侧或两侧上刻划槽、在板内钻一系列的小孔、在板的一侧或两侧应用“v形”辊轮，利用刨槽机去除部分材料以在第一部分与第二部分之间限定多个剩余材料部分。
在操作122中，可以使第一部分12和第二部分14中的一个或两个以多种构造成角度或定位。可选地，第一部分12和第二部分14可彼此隔开与镀覆线17的长度相对应的距离。该操作可由多种方法实现，包括但不限于，使用如图6所示的上砧40和下砧42或手闸。
在操作124中，机器拾取镀覆线17并将镀覆线17放置在焊盘26、28、30、32上。如上所述，镀覆线17可以是细长的线32、34或者较短的线36。在镀覆线17被机器或操作者拾取之前，它们可以是成角度的。该角度可以与在操作122中由第一部分和第二部分限定的角度相对应。
在操作126中，将镀覆线17焊接到焊盘26、28、30、32。可通过多种方法对镀覆线17进行焊接，所述多种方法包括但不限于，在回流炉内回流焊接、热把焊接、手工焊接和激光焊接。
虽然上面描述了示例性实施例，但是这些实施例并不意在描述了本发明的全部可能的形式。相反，在说明书中使用的词语是用于说明的词语而不是用于限制的词语，应该理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变。此外，各种实施的实施例的特征可以进行组合以形成本发明的进一步的实施例。