技术编号：15262803
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件散热技术领域，具体是一种组合式散热板。背景技术现有的电子器件主要冷却方式有：空气自然对流和辐射、空气冷板(加散热片的强制风冷)、液体冷却(水冷板强制间接液冷)、蒸发冷却(热管相变冷却)。其中以蒸发冷却及液体冷却散热效率为最高。但蒸发冷却由于体积与成本的限制，可使用场合极小。相比之下，水冷板冷却以其散热效率高、散热基板体积小，散热系统结构紧凑，在热流密度大的散热场合得到广泛使用。随着电力电子技术的迅猛发展，电子器件的体积及功率密度不断增加，造成设备的热耗散越来越大：因此，设计和开...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。