技术编号:1526683
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体领域,特别涉及一种清洗装置。背景技术现有技术在晶圆上制作铜互连后,进行化学机械研磨,研磨后一般要进行清洗去除晶圆表面的化学物和杂质,清洗晶圆的装置包括冲洗晶圆的喷淋管、支撑并旋转晶圆的滚筒和刷洗晶圆的毛刷装置,但是现有技术的毛刷装置包括毛刷和毛刷的气动控制系统,所述毛刷的气动控制系统包括气缸、滑轮、皮带和气动阀,通过气动阀控制气缸来带动毛刷 开关进行刷洗,所述气动阀经常由于气切換和漏气产生报警,所述毛刷的气动控制系统中的滑轮、气缸、皮带...
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