技术编号:15277297
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体器件及其制造技术,涉及适用于使用例如两种直径的导线的半导体器件及其组装的有效技术。背景技术作为半导体器件中的引线框架组装体,如下构造例如被日本特开2003-209132号公报(专利文献1)公开,所述构造为:在各引线端子的焊盘部的导出部侧的二分之一区域形成有由以镍为主成分的金属构成的第1电镀面,在焊盘部的靠近支承板的缘部的二分之一区域形成有由以银为主成分的金属构成的第2电镀面。另外,在引线框架组装体中如下构造例如被日本特开2007-294530号公报(专利文献2)公开,所述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。