技术编号:15280252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体元器件封装技术领域,尤其是与一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置有关。背景技术半导体元器件封装工艺段,需要在芯片承接基板上进行定点涂树脂胶,从而完成芯片与承接基板的粘合,以确保环氧树脂胶与塑封体及芯片紧密结合,现有技术在进行定点涂树脂胶时,大多依靠人工点涂,效率低下,且容易出现漏点和偏移现象,影响了封装效率。实用新型内容本实用新型提供一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置,提高树脂胶点涂效率,保证树脂胶点涂精准度,使点涂的树脂胶置于芯片承接基板对应的点位,避免出现漏...
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