本实用新型涉及半导体元器件封装技术领域，尤其是与一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置有关。
背景技术：
半导体元器件封装工艺段，需要在芯片承接基板上进行定点涂树脂胶，从而完成芯片与承接基板的粘合，以确保环氧树脂胶与塑封体及芯片紧密结合，现有技术在进行定点涂树脂胶时，大多依靠人工点涂，效率低下，且容易出现漏点和偏移现象，影响了封装效率。
技术实现要素：
本实用新型提供一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，提高树脂胶点涂效率，保证树脂胶点涂精准度，使点涂的树脂胶置于芯片承接基板对应的点位，避免出现漏点和偏移现象，提高封装效率。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术方案：
一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，包括树脂胶点涂针（1），以及设置于树脂胶点涂针（1）顶部的树脂胶储存桶（2）和高压气泵（3）；所述树脂胶储存桶（2）与树脂胶点涂针（1）之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀（210），树脂胶储存桶（2）与计量式树脂胶输送阀（210）与之间的管路上设置增压泵（21）；
所述树脂胶储存桶（2）内部设置有竖向搅拌轴（201），树脂胶储存桶（2）顶部设置有用于驱动竖向搅拌轴（201）转动的驱动电机（202），树脂胶储存桶（2）底部设置有蜂窝式电加热管套（203）；
所述高压气泵（3）与树脂胶点涂针（1）之间的输气官道上设置有气动阀（31），气动阀（31）外接气动阀控制开关（310）；
所述树脂胶点涂针（1）正下方设置用于对芯片承接基板（100）进行和承接和转接的定位板（4），定位板（4）上设置有用于对芯片承接基板进行装配的基板装配槽（41），定位板（4）装配于活塞式气动推杆（5）上；芯片承接基板（100）上设置有树脂胶点涂位（1001）；
所述基板装配槽（41）与树脂胶点涂针（1）正相对设置；
所述树脂胶点涂针（1）呈阵列式布设，阵列式布设的树脂胶点涂针（1）与芯片承接基板（100）上设置的树脂胶点涂位（1001）一一对应；
所述定位板（4）右侧端设置点树脂胶基板输入端输送带（6），定位板（4）左侧端设置点树脂胶基板输出端输送带（7）；
所述活塞式气动推杆（5）装配于基座（10）上，基座（10）上还设置有PLC控制器（8），PLC控制器（8）与气动阀控制开关（310）、增压泵（21）及活塞式气动推杆（5）分别连接。
进一步，所述高压气泵（3）下方设置箱式电加热腔（9），计量式树脂胶输送阀（210）、气动阀（31）、气动阀控制开关（310）及树脂胶点涂针（1）均置于箱式电加热腔（9）内部，树脂胶点涂针（1）底端部的点树脂胶嘴穿过箱式电加热腔（9）底端面向下伸出2~3cm高度。
进一步，所述定位板（4）可拆卸地装配于活塞式气动推杆（5）上。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，树脂胶储存桶（2）内部设置有竖向搅拌轴（201），树脂胶储存桶（2）顶部设置有用于驱动竖向搅拌轴（201）转动的驱动电机（202），树脂胶储存桶（2）底部设置有蜂窝式电加热管套（203）；上述设计，有助于树脂胶经由树脂胶储存桶（2）顺畅输出，提高树脂胶输送的连续性。
2、本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，包括树脂胶点涂针（1），以及设置于树脂胶点涂针（1）顶部的树脂胶储存桶（2）和高压气泵（3）；树脂胶储存桶（2）与树脂胶点涂针（1）之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀（210），树脂胶储存桶（2）与计量式树脂胶输送阀（210）与之间的管路上设置增压泵（21）；上述设计，采用树脂胶储存桶（2）、增压泵（21）及计量式树脂胶输送阀（210）与树脂胶点涂针（1）配合使用，实现了树脂胶的定量输出，提高了点树脂胶工艺段树脂胶用量的精确性。
3、本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，高压气泵（3）与树脂胶点涂针（1）之间的输气官道上设置有气动阀（31），气动阀（31）外接气动阀控制开关（310）；上述设计，采用高压气泵（3）、气动阀（31）及气动阀控制开关（310）与树脂胶点涂针（1）的配合，有助于对进入树脂胶点涂针（1）中的树脂胶彻底排出，提高了点树脂胶量的精准度，使树脂胶的实际点树脂胶量与设计值一致，保证封装效果。
4、本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，树脂胶点涂针（1）正下方设置用于对芯片承接基板（100）进行和承接和转接的定位板（4），定位板（4）上设置有用于对芯片承接基板进行装配的基板装配槽（41），定位板（4）装配于活塞式气动推杆（5）上；芯片承接基板（100）上设置有树脂胶点涂位（1001）；基板装配槽（41）与树脂胶点涂针（1）正相对设置；树脂胶点涂针（1）呈阵列式布设，阵列式布设的树脂胶点涂针（1）与芯片承接基板（100）上设置的树脂胶点涂位（1001）一一对应；上述设计，便于提高树脂胶点树脂胶的精准度，避免出现漏树脂胶和树脂胶点涂位偏移现象。
5、本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，定位板（4）右侧端设置点树脂胶基板输入端输送带（6），定位板（4）左侧端设置点树脂胶基板输出端输送带（7）；上述设计，点树脂胶过程中，整个芯片承接基板（100）均通过传输带来实现，提升了点树脂胶效率。
6、本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，活塞式气动推杆（5）装配于基座（10）上，基座（10）上还设置有PLC控制器（8），PLC控制器（8）与气动阀控制开关（310）、增压泵（21）及活塞式气动推杆（5）分别连接；上述设计，便于对整个点树脂胶工艺进行智能控制，提高点树脂胶效率，保证点树脂胶精准度，使点涂的树脂胶置于芯片承接基板对应的点位，避免出现漏树脂胶和树脂胶点涂位偏移现象，提高封装效率。
7、本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，高压气泵（3）下方设置箱式电加热腔（9），计量式树脂胶输送阀（210）、气动阀（31）、气动阀控制开关（310）及树脂胶点涂针（1）均置于箱式电加热腔（9）内部，树脂胶点涂针（1）底端部的点树脂胶嘴穿过箱式电加热腔（9）底端面向下伸出2~3cm高度；上述设计，可有效避免树脂胶在点涂至树脂胶点涂位（1001）之前发生凝结现象，保持点树脂胶的顺畅性。
附图说明
图1示出了本实用新型半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，包括树脂胶点涂针（1），以及设置于树脂胶点涂针（1）顶部的树脂胶储存桶（2）和高压气泵（3）；所述树脂胶储存桶（2）与树脂胶点涂针（1）之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀（210），树脂胶储存桶（2）与计量式树脂胶输送阀（210）与之间的管路上设置增压泵（21）；
所述树脂胶储存桶（2）内部设置有竖向搅拌轴（201），树脂胶储存桶（2）顶部设置有用于驱动竖向搅拌轴（201）转动的驱动电机（202），树脂胶储存桶（2）底部设置有蜂窝式电加热管套（203）；
所述高压气泵（3）与树脂胶点涂针（1）之间的输气官道上设置有气动阀（31），气动阀（31）外接气动阀控制开关（310）；
所述树脂胶点涂针（1）正下方设置用于对芯片承接基板（100）进行和承接和转接的定位板（4），定位板（4）上设置有用于对芯片承接基板进行装配的基板装配槽（41），定位板（4）装配于活塞式气动推杆（5）上；芯片承接基板（100）上设置有树脂胶点涂位（1001）；
所述基板装配槽（41）与树脂胶点涂针（1）正相对设置；
所述树脂胶点涂针（1）呈阵列式布设，阵列式布设的树脂胶点涂针（1）与芯片承接基板（100）上设置的树脂胶点涂位（1001）一一对应；
所述定位板（4）右侧端设置点树脂胶基板输入端输送带（6），定位板（4）左侧端设置点树脂胶基板输出端输送带（7）；
所述活塞式气动推杆（5）装配于基座（10）上，基座（10）上还设置有PLC控制器（8），PLC控制器（8）与气动阀控制开关（310）、增压泵（21）及活塞式气动推杆（5）分别连接。
进一步，所述高压气泵（3）下方设置箱式电加热腔（9），计量式树脂胶输送阀（210）、气动阀（31）、气动阀控制开关（310）及树脂胶点涂针（1）均置于箱式电加热腔（9）内部，树脂胶点涂针（1）底端部的点树脂胶嘴穿过箱式电加热腔（9）底端面向下伸出2~3cm高度。
进一步，所述定位板（4）可拆卸地装配于活塞式气动推杆（5）上。
与现有技术相比，本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，树脂胶储存桶（2）内部设置有竖向搅拌轴（201），树脂胶储存桶（2）顶部设置有用于驱动竖向搅拌轴（201）转动的驱动电机（202），树脂胶储存桶（2）底部设置有蜂窝式电加热管套（203）；上述设计，增加的蜂窝式电加热管套（203）有助于维持树脂胶处于流体状态，有助于树脂胶经由树脂胶储存桶（2）顺畅输出，提高树脂胶输送的连续性。
本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，包括树脂胶点涂针（1），以及设置于树脂胶点涂针（1）顶部的树脂胶储存桶（2）和高压气泵（3）；树脂胶储存桶（2）与树脂胶点涂针（1）之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀（210），树脂胶储存桶（2）与计量式树脂胶输送阀（210）与之间的管路上设置增压泵（21）；上述设计，采用树脂胶储存桶（2）、增压泵（21）及计量式树脂胶输送阀（210）与树脂胶点涂针（1）配合使用，实现了树脂胶的定量输出，提高了点树脂胶工艺段树脂胶用量的精确性。
本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，高压气泵（3）与树脂胶点涂针（1）之间的输气官道上设置有气动阀（31），气动阀（31）外接气动阀控制开关（310）；上述设计，采用高压气泵（3）、气动阀（31）及气动阀控制开关（310）与树脂胶点涂针（1）的配合，有助于对进入树脂胶点涂针（1）中的树脂胶彻底排出，提高了点树脂胶量的精准度，使树脂胶的实际点树脂胶量与设计值一致，保证封装效果。
本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，树脂胶点涂针（1）正下方设置用于对芯片承接基板（100）进行和承接和转接的定位板（4），定位板（4）上设置有用于对芯片承接基板进行装配的基板装配槽（41），定位板（4）装配于活塞式气动推杆（5）上；芯片承接基板（100）上设置有树脂胶点涂位（1001）；基板装配槽（41）与树脂胶点涂针（1）正相对设置；树脂胶点涂针（1）呈阵列式布设，阵列式布设的树脂胶点涂针（1）与芯片承接基板（100）上设置的树脂胶点涂位（1001）一一对应；上述设计，便于提高树脂胶点树脂胶的精准度，避免出现漏树脂胶和树脂胶点涂位偏移现象。
本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，定位板（4）右侧端设置点树脂胶基板输入端输送带（6），定位板（4）左侧端设置点树脂胶基板输出端输送带（7）；上述设计，点树脂胶过程中，整个芯片承接基板（100）均通过传输带来实现，提升了点树脂胶效率。
本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，活塞式气动推杆（5）装配于基座（10）上，基座（10）上还设置有PLC控制器（8），PLC控制器（8）与气动阀控制开关（310）、增压泵（21）及活塞式气动推杆（5）分别连接；上述设计，便于对整个点树脂胶工艺进行智能控制，提高点树脂胶效率，保证点树脂胶精准度，使点涂的树脂胶置于芯片承接基板对应的点位，避免出现漏树脂胶和树脂胶点涂位偏移现象，提高封装效率。
本实用新型涉及的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，高压气泵（3）下方设置箱式电加热腔（9），计量式树脂胶输送阀（210）、气动阀（31）、气动阀控制开关（310）及树脂胶点涂针（1）均置于箱式电加热腔（9）内部，树脂胶点涂针（1）底端部的点树脂胶嘴穿过箱式电加热腔（9）底端面向下伸出2~3cm高度；上述设计，可有效避免树脂胶在点涂至树脂胶点涂位（1001）之前发生凝结现象，保持点树脂胶的顺畅性。
本实用新型在使用时，芯片承接基板（100）经由点树脂胶基板输入端输送带（6）输入并进入基板装配槽（41），由于基板装配槽（41）与芯片承接基板（100）尺寸一致，且基板装配槽（41）与与树脂胶点涂针（1）正相对设置；树脂胶点涂针（1）呈阵列式布设，阵列式布设的树脂胶点涂针（1）与芯片承接基板（100）上设置的树脂胶点涂位（1001）一一对应；当活塞式气动推杆（5）上移推动定位板（4）上移时树脂胶点涂位（1001）与阵列式布设的树脂胶点涂针（1）一一对应，PLC控制器（8）控制增压泵（21）、计量式树脂胶输送阀（210）及树脂胶点涂针（1）运行，同时控制高压气泵（3）、气动阀（31）及气动阀控制开关运行，完成定点定量点树脂胶，完成点树脂胶点树脂胶工艺后，操作人员将芯片承接基板（100）置于点树脂胶基板输出端输送带（7）上，进入封装工艺段下一工序。