一种晶振检测载具和工装的制作方法

本发明涉及电子元器件检测技术领域，具体涉及一种晶振检测载具和工装。

背景技术：

晶振是电路中常用的时钟元件，全称是晶体震荡器，它是利用具有压电效应的石英晶体片制成，在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。晶振的类型有SMD(Surface Mounted Devices)型和DIP(dual inline-pin package)型，即贴片和插脚型。

目前，对晶振进行检测的专业仪器是网络分析仪，例如，用π型网络分析仪，由于网络分析仪价格较高，所以，使用网络分析仪进行检测成本较高，并且技术难度较大，检测过程复杂。

技术实现要素：

本发明提供了一种晶振检测载具和工装，用于解决现有晶振检测成本高、技术难度大和过程复杂的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种晶振检测载具，包括：上层板和下层板，上层板和下层板固定在一起，

上层板上设有凹陷部，凹陷部用于放置和固定待检测晶振，

所述凹陷部中开有贯通上层板的第一沟道，上层板上还设置有用于防止待检测晶振在凹陷部中活动的压固部件，

下层板上设置有贯通下层板的第二沟道，第一沟道与第二沟道位置对应，

连接频率计的探针穿过第二沟道和第一沟道与待检测晶振的相应引脚接触，并在所述压固部件的作用下保持稳定，以完成晶振的频率检测。

根据本发明的另一个方面，提供了一种晶振检测工装，该晶振检测工装包括：如本发明一个方面所述的晶振检测载具，以及频率计；

所述晶振检测载具，用于承载和固定待检测晶振；

所述频率计连接有探针，当探针与所述晶振检测载具上的待检测晶振的相应引脚稳定接触后，频率计工作，完成待检测晶振的频率检测。

本发明的有益效果是，通过本发明实施例的晶振检测载具，包括上层板和下层板，上层板和下层板固定在一起，上层板上设有凹陷部，凹陷部用于放置和固定待检测晶振，凹陷部中开有贯通上层板的第一沟道，上层板上还设置有压固部件，下层板上设置有贯通下层板的第二沟道，第一沟道与第二沟道位置对应，连接晶振检测装置的探针穿过第二沟道和第一沟道与待检测晶振的相应引脚稳定接触，完成晶振的检测。由此，只需将待检测晶振放入晶振检测载具中，并使用连接探针的频率计即可读取晶振的频率，从而完成晶振的频率检测，不需要使用网络分析仪，既降低了检测成本，又简化了检测步骤，简便快捷。

附图说明

图1是本发明一个实施例的一种晶振检测载具的立体图；

图2是本发明一个实施例的上层板的剖面示意图；

图3是本发明一个实施例的上层板的俯视图；

图4是本发明一个实施例的晶振检测载具的使用状态示意图。

具体实施方式

本发明的设计构思在于：针对现有晶振频率检测成本高、过程复杂的问题，本实施例提供了一种晶振检测载具，包括上层板和下层板，并在上层板设置凹陷部，放置容纳待检测晶振，并在上层板和下层板上设置沟道供探针移动，如此，只需利用固定在一起的上层板和下层板，将待检测晶振放在该晶振检测载具上，并用探针与待检测晶振的相应引脚接触即可完成晶振的频率检测，大大简化了检测步骤，降低了成本，提高了效率。

实施例一

图1是本发明一个实施例的一种晶振检测载具的立体图，参见图1，包括：上层板10和下层板20，上层板10和下层板20固定在一起，(注：图2中为了方便说明，才分开展示上层板和下层板的结构，实际进行晶振检测时，上层板和下层板应固定在一起)。

上层板10上设有凹陷部101，凹陷部101用于放置和固定待检测晶振，

凹陷部101中开有贯通上层板10的第一沟道103，上层板10上还设置有用于防止待检测晶振在凹陷部101中活动的压固部件102，

下层板20上设置有贯通下层板的第二沟道201，第一沟道103与第二沟道201位置对应，

另外，第一沟道103和第二沟道201的宽度均等于探针的直径。

连接频率计40的探针30穿过第二沟道201和第一沟道103与待检测晶振的相应引脚接触，并在压固部件102的作用下保持稳定，以完成晶振的频率检测。

通过利用图1所示晶振检测载具，承载和固定待检测晶振，可以简便快捷的完成晶振的频率检测，与现有技术中利用网络分析仪对晶振进行检测相比，既降低了检测成本，又简化了检测步骤。此外，通过本实施例的晶振检测载具可以实现晶振的离线检测，即脱离电路板，无需重复往电路板上焊接和拆下即可实现晶振检测，方便大规模推广应用。

实施例二

图2是本发明一个实施例的上层板的剖面示意图，图3是本发明一个实施例的上层板的俯视图，图4是本发明一个实施例的晶振检测载具的使用状态示意图；

以下结合图2至图4对本发明实施例的晶振检测载具的结构进行具体说明。

现有的晶振封装规格不一，例如，常用贴片晶振封装尺寸大概有四种，分别为：2520(2.5mm*2mm)、3225(3.2mm*2.5mm)、5032(5mm*3.2mm)、5070(5mm*7mm)。

为了保证本发明实施例的晶振检测载具的适用范围，实现通过一个晶振检测载具完成不同封装规格的晶振检测的有益效果，本实施例中的晶振检测载具的上层板上设置有多个凹陷部，每个凹陷部的深度不同，呈阶梯状分布。这样该晶振检测载具可以匹配多种常用晶振的封装规格。

参见图2，在上层板上共设置了四个凹陷部101，多个凹陷部101在上层板的深度(深度是指上层板的上表面为参考平面，凹陷部低于该参考平面的部分)不同，呈阶梯状分布。

如图2所示，位于最内一级的凹陷部101的深度最大，位于最外一级的凹陷部101的深度最小。

结合图3，在本实施例中，每个凹陷部101中的第一沟道1011的数量为两条，两条第一沟道1011关于凹陷部101的中线对称。

图2和图3中示意的各个凹陷部是放置不同封装规格晶振的位置，第一沟道1011(图3中用粗线示意)供探针移动。

为了保证检测时的稳定性，避免探针和晶振引脚接触不良无法完成测量或影响测量结果。本实施例中上层板10和下层板20应固定在一起。本实施例中提供了上层板10和下层板20优选地一种固定方式，参见图4：在上层板10和下层板20上非凹陷部的区域均对应开连接孔104，上层板10和下层板20通过插入连接孔104的紧固件105固定在一起。即上层板和下层板上均设置有分别贯穿两者的连接通孔，然后利用紧固件插入连接通孔中将上层板和下层板固定住。

为方便安装和维护，连接孔104采用通孔，对应的，紧固件105可采用螺栓。螺栓的头部带有螺帽，螺栓的一头穿过通孔后用螺帽拧紧，将上层板和下层板固定在一起。

进一步的，为了防止穿过第一沟道和第二沟道的弹簧探针与待检测晶振的相应引脚(这里的相应引脚即为待检测晶振的正、负极引脚)接触时，将待检测晶振顶起，本实施例中还在上层板上设置了压固部件(参见图1中示意出的部件102)压固部件的一端固定在上层板的非凹陷部的区域，另一端为活动端，可压在放置于凹陷部中的待检测晶振上。优选地，压固部件为弹簧压片。这样，当不同封装尺寸的晶振放进上层板的相应凹陷部中后，用上层板上的弹簧压片将凹陷部中的晶振压住，防止晶振被穿过下层板的第二沟道弹簧探针顶起。

参见图4，本实施例的晶振检测载具的使用状态示意，上层板10和下层板20固定在一起，弹簧探针30通过导线一端连接到频率计40(频率计也可替换为频率分选仪)，另一端先穿过下层板的第二沟道，再穿过上层板凹陷部中的第一沟道(图4中，弹簧探针穿过的是最外一级的凹陷部中的第一沟道)并可在第一沟道中移动，直至与待检测晶振50的引脚接触，弹簧压片102压住待检测晶振50，防止待检测晶振50被弹簧探针30顶起。

如图4所示，不同封装规格的晶振可以放入相应尺寸的凹陷部，通过将弹簧探针插入不同的沟道中以匹配放置在不同凹陷部中的晶振(放置在不同凹陷部中表示晶振的封装尺寸不同)，然后可移动弹簧探针在沟道中的位置，使探针与两脚晶振或四脚晶振的Pin脚接触，用弹簧压片压住晶振，当弹簧探针与晶振Pin脚完全稳定接触后，上层板10和下层板20细微错位夹紧弹簧探针后，用力将插入上层板10和下层板20的连接孔104的螺栓105拧紧，然后启动频率计工作，通过与晶振检测载具连接的频率计读取晶振频率，完成晶振频率检测。

实施例三

本实施例提供了一种晶振检测工装，该晶振检测工装包括：如前述实施例中的晶振检测载具，以及频率计；

晶振检测载具，用于承载和固定待检测晶振；

频率计连接有探针，当探针与晶振检测载具上的待检测晶振的相应引脚固定接触后频率计工作，完成待检测晶振的频率检测。

由此，本实施例的晶振检测工作适用于目前常用贴片封装的晶振检测，用途广泛。并且成本低廉，简化了检测步骤。

综上所述，与现有技术相比，本发明实施例的晶振检测技术方案具有如下优点：

(1)由于可在晶振检测载具上设计呈阶梯状分布的凹陷部，用来放置不同封装规格的晶振，使得本实施例的技术方案适用范围广泛，提高了兼容性，可用于多种封装尺寸的晶振检测。

(2)无需对晶振检测载具进行外部供电，只需外接频率计即可完成对晶振频率的精确检测，避免了晶振检测时掺入干扰频率，影响检测结果的准确性。

(3)可实现晶振的离线检测，无需重复往电路板上焊接和拆下即可实现晶振检测，简化了检测步骤，提高了检测效率。

(4)不需要购买和使用价格高昂的网络分析仪，节省了成本，方便大规模推广。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进或变形。本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围以权利要求的保护范围为准。