1.一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，包括树脂胶点涂针（1），以及设置于树脂胶点涂针（1）顶部的树脂胶储存桶（2）和高压气泵（3）；所述树脂胶储存桶（2）与树脂胶点涂针（1）之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀（210），树脂胶储存桶（2）与计量式树脂胶输送阀（210）与之间的管路上设置增压泵（21）；
所述高压气泵（3）与树脂胶点涂针（1）之间的输气官道上设置有气动阀（31），气动阀（31）外接气动阀控制开关（310）；
所述树脂胶点涂针（1）正下方设置用于对芯片承接基板（100）进行和承接和转接的定位板（4），定位板（4）上设置有用于对芯片承接基板进行装配的基板装配槽（41），定位板（4）装配于活塞式气动推杆（5）上；芯片承接基板（100）上设置有树脂胶点涂位（1001）；
所述基板装配槽（41）与树脂胶点涂针（1）正相对设置；
所述树脂胶点涂针（1）呈阵列式布设，阵列式布设的树脂胶点涂针（1）与芯片承接基板（100）上设置的树脂胶点涂位（1001）一一对应；
所述定位板（4）右侧端设置点树脂胶基板输入端输送带（6），定位板（4）左侧端设置点树脂胶基板输出端输送带（7）；
所述活塞式气动推杆（5）装配于基座（10）上，基座（10）上还设置有PLC控制器（8），PLC控制器（8）与气动阀控制开关（310）、增压泵（21）及活塞式气动推杆（5）分别连接。
2.根据权利要求1所述的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，其特征在于，所述高压气泵（3）下方设置箱式电加热腔（9），计量式树脂胶输送阀（210）、气动阀（31）、气动阀控制开关（310）及树脂胶点涂针（1）均置于箱式电加热腔（9）内部，树脂胶点涂针（1）底端部的点树脂胶嘴穿过箱式电加热腔（9）底端面向下伸出2~3cm高度。
3.根据权利要求1所述的半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，其特征在于，所述定位板（4）可拆卸地装配于活塞式气动推杆（5）上。