技术编号:1531554
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及防止液体回溅装置,尤其涉及一种用于半导体晶片清洗エ艺的防止液体回溅装置。背景技术随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段,晶片清洗已经从最初简单的槽式清洗发展到了精度更高的单片清洗。在单晶片清洗过程中,利用高速旋转可将晶片上的液体甩干,使晶片干燥。图I所示为现有技术中晶片清洗设备的结构示意图。如图I所示,晶片I进行清洗时,首先需要将晶片I放置在卡盘2上;然后通过控制旋转电机9带动旋转轴6进行低速旋转,旋转轴6带动卡盘2进行低速旋转,旋转速度为每秒4...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。