技术编号：15316729
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及功率晶体管技术领域，具体地，涉及一种气密性好的功率晶体管引线框架。背景技术功率晶体管是一种控制电流的半导体器件，功率晶体管可以把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。目前，现有的功率晶体管主要采用环氧模塑料封装，但是由于塑封料存在较高的吸湿性，而器件在生产和测试过程中，不可避免的要经过高温和高湿环境，潮气膨胀后会造成内部应力过大，形成分层、金线断裂等后果，而且由于塑封料与Si、Cu等其他材质膨胀系数的差异，也很容易在较大的剪切应力下形成分层，从而...
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