技术编号：15316733
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体集成电路领域，具体来说，本实用新型涉及一种基于深亚微米CMOS工艺的低成本片上芯片保护环。背景技术在半导体芯片封装工艺中，需要对芯片进行划片，将晶圆(Wafer)划割成多个管芯(Die)。切割操作通常在划片槽(Scribe Line)中进行。在切割过程中，需要对芯片进行加热并施加外力，而这会在划片槽内部的衬底与衬底之间或者衬底与金属层之间出现分层，进而产生裂缝，如果没有保护结构，这些裂缝会在芯片内部延伸到芯片的功能器件区域，最终对芯片的性能产生影响。在现有技术中，通常在划片槽...
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