技术编号:15353685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路技术领域,尤其涉及一种芯片粘合牢固的集成电路支架结构及其制造方法。背景技术集成电路支架的中心为PAD功能区域,在使用过程中需要固晶焊线连接芯片,端子的PIN连接芯片以及封胶。由于折弯后端子和塑胶会有脱胶问题,造成PIN脱离,传感器使用过程中传感器的引线脚需要焊锡、焊接在电路板上配合使用,因为芯片在PAD区域内粘合不稳定,会出现芯片脱胶、焊线连接不稳的问题,从而导致芯片和支架分离,整个集成电路无法正常工作。发明内容本发明的目的是为了解决上述技术问题,而提供一种芯片粘合牢固的集成电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。