本发明属于集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片粘合牢固的集成电路支架结构及其制造方法。
背景技术：
集成电路支架的中心为pad功能区域，在使用过程中需要固晶焊线连接芯片，端子的pin连接芯片以及封胶。由于折弯后端子和塑胶会有脱胶问题，造成pin脱离，传感器使用过程中传感器的引线脚需要焊锡、焊接在电路板上配合使用，因为芯片在pad区域内粘合不稳定，会出现芯片脱胶、焊线连接不稳的问题，从而导致芯片和支架分离，整个集成电路无法正常工作。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种芯片粘合牢固的集成电路支架结构及其制造方法，从而实现芯片在pad区域内固定稳定。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：
芯片粘合牢固的集成电路支架结构，包括料板本体、设于料板本体内的若干组等距间隔设置的pad区域，所述料板本体的两侧边缘开设有若干等距设置的冲压工艺槽，所述pad区域包括支架、设于支架内的若干芯片，所述支架包括固定部、分别对称设于固定部两侧的折弯部、以及设于固定部端部的凸部，所述固定部内开设有若干漏胶孔，所述芯片与所述固定部之间通过胶水粘接。
具体的，所述料板本体的两侧开设有定位孔。
具体的，相邻两组所述pad区域之间设有若干等距间隔设置的封装孔。
具体的，所述固定部内设有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片或所述第二芯片的两侧与折弯部相对应。
具体的，相邻组的所述pad区域内的凸部反向设置。
芯片粘合牢固的集成电路支架结构的制造方法，包括以下步骤：
s3，pad区域内加工，在固定部内打穿若干漏胶孔；
s4，pad区域点胶，在pad区域内的固定部内点胶，将芯片固定；
s5，冲裁pad区域，将第一芯片和第二芯片所在的区域划分割开；
s6，定位封装孔，定位料板本体为后续封装准备；
s7，烘烤定型，将料板本体放入烘干机内烘干胶水；
s8，pad区域折弯，折弯部折弯与其他待装配的框架进行贴合固定；
s9，封装，pad区域进行封胶和裁切成独立部分产品。
具体的，还包括步骤s1：冲裁料边，对料板本体多余废料去除，限定料板本体的长度。
具体的，还包括步骤s2：冲裁定位孔，在料板本体的两侧适应的做出定位孔。
与现有技术相比，本发明芯片粘合牢固的集成电路支架结构及其制造方法的有益效果主要体现在：
通过在料板本体的两侧设置冲压工艺槽，有效避免因冲压带来的料板本体翘曲问题，保证了后续封胶的品质；在pad区域内芯片的侧面设置折弯部，有效将其与待装配框架连接，固定稳定；固定部内设置的漏胶孔，使得芯片在pad区域内粘合紧固，防止脱落；芯片粘合牢固的集成电路支架结构的制造方法与其结构相适应，整体工艺使得芯片粘合牢固，pad区域的分割准确。
附图说明
图1是本发明实施例的结构示意图；
图中数字表示：
1料板本体、11定位孔、12冲压工艺槽、2pad区域、21封装孔、22固定部、23折弯部、24凸部、25第一芯片、26第二芯片。
具体实施方式
下面结合附图将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例：
参照图1所示，本实施例是芯片粘合牢固的集成电路支架结构，包括料板本体1、设于料板本体1内的若干组等距间隔设置的pad区域2；
料板本体1为板型结构，料板本体1的两侧开设有定位孔11，用于定位料板本体1无错位。
料板本体1的两侧边缘开设有若干等距设置的冲压工艺槽12。
本实施例中各组pad区域2水平设置，每组pad区域2的数量为十个。
相邻两组pad区域2之间设有若干等距间隔设置封装孔21。
pad区域2包括支架、设于支架内的若干芯片；支架为工字型结构，支架包括固定部22、分别对称设于固定部22两侧的折弯部23、以及设于固定部22端部的凸部24；
固定部22内设有第一芯片25和第二芯片26，第一芯片25或第二芯片26的两侧与折弯部23相对应。
相邻组的pad区域2内的凸部24反向设置，固定部22内开设有若干漏胶孔(图中未示出)，芯片与固定部22之间通过胶水粘接。
芯片粘合牢固的集成电路支架结构的制造方法，包括以下步骤：
s1，冲裁料边，对料板本体1多余废料去除，限定料板本体1的长度；
s2，冲裁定位孔，在料板本体1的两侧适应的做出定位孔11；
s3，pad区域内加工，在固定部22内打穿若干漏胶孔；
s4，pad区域点胶，在pad区域2内的固定部22内点胶，将芯片固定；
s5，冲裁pad区域，将第一芯片25和第二芯片26所在的区域划分割开；
s6，定位封装孔，定位料板本体1为后续封装准备；
s7，烘烤定型，将料板本体1放入烘干机内烘干胶水；
s8，pad区域折弯，折弯部23折弯与其他待装配的框架进行贴合固定；
s9，封装，pad区域2进行封胶和裁切成独立部分产品。
应用本实施例时，通过在料板本体1的两侧设置冲压工艺槽12，有效避免因冲压带来的料板本体1翘曲问题，保证了后续封胶的品质；在pad区域2内芯片的侧面设置折弯部23，有效将其与待装配框架连接，固定稳定；固定部22内设置的漏胶孔，使得芯片在pad区域2内粘合紧固，防止脱落；芯片粘合牢固的集成电路支架结构的制造方法与其结构相适应，整体工艺使得芯片粘合牢固，pad区域的分割准确。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。