专利名称：集成电路块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路块，尤指一种散热佳且接点导电性良好的集成电路块。
一般传统的集成电路块，其结构如图9所示，主要是于一底盖70内设置一具有方形或长方形晶片62的晶片座60，于晶片座60底缘设置有多个与晶片62相连通的锡球接点64，又于晶片座60底部设置有一以硬质材料所制成的传导层66，于传导层66上设置数个顶端与晶片座60各锡球接点64相接触连通的导电针68，其中各导电针68底端是呈尖针状而穿透底盖70，并与底盖70下端上的锡球接点71相连通，如此可使晶片座60上的晶片62通过晶片座60底缘的锡球接点64、导电针68、底盖70底缘的锡球接点71与电路板80上的铜箔接点82相连通，以协同电路板80上所设置的电路进行工作，又于底盖70上设置有一封闭底盖70开口的顶盖72，并且藉顶盖72的设置对晶片座60、传导层66及锡球接点64、71的压迫产生限制与定位的作用，使各构件可稳固地设置于顶盖72与底盖70之间，而形成一个完整的集成电路块。
然而上述传统的集成电路块在结构及使用上实存在有下列各项缺点(1)散热不佳因为晶片座60上的晶片62是封闭于顶盖72与底盖70之间，所以晶片62在工作时所产生的高温无法得到直接的排解与降温，纵然可于顶盖72上加设散热片或风扇等结构，但此种散热方式较为间接，其散热效果并不理想。
(2)接点接触不良因晶片座60与底盖70间的锡球接点64、71与电路板80间的铜箔接点82是通过传导层66上的导电针68来作为传导的媒介，然因传导层66是以硬质材料所制成，故当传导层66发生有扭曲变形的情况时，纵然顶盖72与底盖70的结合会提供晶片座60一份朝向传导层66侧纵向抵压的力，但传导层66上的某些导电针68仍会因传导层66本身的扭曲变形而与各锡球接点64、71有接触不良的情况，而导致晶片62无法与电路板80上的电路切实连通，而失去其应有的功能。
(3)运用范围不广此种传统的集成电路块仅能配合一侧的电路板80实施，无法于其两侧面同时配合设置具不同电路布局的电路板80，故其使用范围不广，在使用上会受到一定的限制。
本实用新型的目的在于提供一种集成电路块，使晶片座能水平定位，并且晶片座的散热效率得以提高，避免了集成电路块产生接触不良的情况，扩大了集成电路块使用范围及整体使用效能。
本实用新型的目的是这样实现的，一种集成电路块，其包含一具有晶片的晶片座，于晶片座的一侧面设置有多个锡球接点并于晶片座设置有锡球接点的一侧面上设置有一不导电软胶片，其特征在于不导电软胶片是由软性材质所制成，并于不导电软胶片上设置有多个与晶片座各锡球接点相接触的导电柱，又于晶片座的周缘设置有数个夹制于晶片座端角的定位座，并于定位座凸设形成有朝向不导电软胶片的定位凸柱，于不导电软胶片上则设置有可供各定位座定位凸柱卡入其中的定位孔。
在上述的集成电路块中定位凸柱与定位孔可均呈多角形的截面；晶片座异于设置不导电软胶片的一侧可设置有散热片；晶片座两侧均可设置有不导电软胶片，并且于各定位座两侧分别凸设形成有定位凸柱；导电柱可由导电橡胶所制成；而且，导电柱一端可凹设形成可容置锡球接点的凹槽。
本实用新型与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，本实用新型于集成电路块的晶片座10一侧设置有一具多个导电柱22的不导电软胶片20，并且于晶片座10周缘各端角上设置有数个与不导电软胶片20以定位凸柱162及定位孔202相互卡制定位的定位座16，使晶片座10得以各定位座16而呈水平定位，如此可在晶片座10上直接设置散热片40或风扇等散热结构，由此除可使晶片座10纵向稳固定位外，可使锡球接点14及铜箔接点302与导电柱24因受压迫而切实地接触，同时亦可提高晶片座10上晶片12的散热效率，以提高晶片12的工作效能。
另外本实用新型亦可同时于晶片座10的两侧分别设置一不导电软胶片20、21以连接两电路板30、32．可由此扩大晶片12的使用范围与效能，同时因本实用新型的不导电软胶片20是以软质材料所制成，故以螺栓42与螺帽44来组合各构件时，不导电软胶片20上的各导电柱22可通过螺栓42所提供的纵向组合力而与各接点14、302紧密地接触，而可避免此类接间发生接触不良的情形，使集成电路块得以切实地达到其应有的功效与效能。
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。
附图简要说明
图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型的组合剖视示意图。
图3是本实用新型的局部剖视示意图。
图4是本实用新型的局部俯剖视示意图。
图5是本实用新型另一种实施例的局部俯剖视示意图。
图6是本实用新型配合两电路板使用时的剖视示意图。
图7是本实用新型配合两电路板使用时的局部剖视示意图。
图8是本实用新型使用一种导电柱后的局部剖视示意图。
图9是传统集成电路块的剖视示意图。
本实用新型主要涉及一种集成电路块，请配合参看图1、2，由图中可看到，该集成电路块结构主要包含一具有方形或长方形晶片12的晶片座10，于晶片座10上设置有多个与晶片12相连通的锡球接点14，又于晶片座10的一侧面另设置有一不导电软胶片20，于不导电软胶片20上设置有多个与晶片座10上各锡球接点14相接触连通的导电柱22，其中不导电软胶片20是由软质材料所制成，而导电柱22则可由导电橡胶等材质所制成，又于不导电软胶片20一侧设置有一具特定电路布局的电路板30，并且不导电软胶片20上的各导电柱22与电路板30上的各铜箔接点302相接触连通，由此可通过各导电柱22使晶片座10与电路板30上的各接点14、302相互连通，使晶片12及电路板30上的电路布局协合进行工作。
另于晶片座10周缘的各端角上设置有数个略呈L形弯折的定位座16，请配合参看图1、3、4，又于定位座16上凸设形成有一朝向不导电软胶片20的定位凸柱162，而于不导电软胶片20上则设置有可供定位凸柱162贯穿卡制于其中的定位孔202，其中定位凸柱162与定位孔202的截面形状呈四方形等多角形的形态，让各定位座16得以稳固地定位于不导电软胶片20上，并由此可让晶片座10通过各定位座16的夹制而呈水平方向定位。
其次，于晶片座10异于设置不导电软胶片20及电路板30的另侧可设置有散热片40或风扇等散热结构，于散热片40上则穿设有数个螺栓42，其中各螺栓42可同时贯穿定位座16、不导电软胶片20及电路板30，且与螺帽44相螺锁，而螺栓42也可未穿过定位座16而仅贯穿晶片座10、不导电软胶片20及电路板30(如图5所示)，此时若螺栓42贯穿定位座16时，于定位座16上设置有可供螺栓42贯穿的穿孔164，并且穿孔164可与定位凸柱162相对，由此可使散热片40、晶片座10、不导电软胶片20及电路板30相互组合，同时通过螺栓42与螺帽44间的锁掣力量，提供散热片40一份朝向晶片座10纵向抵压的力，而使晶片座10纵向定位。
又当于晶片座10两侧均设置有接点14时，如图6、图7所示，可于晶片座10两侧各设置一不导电软胶片20、21，于两不导电软胶片20、21一侧再各设置一电路板30、32，并利用两不导电软胶片20、21上的各导电柱22、23分别与晶片座10两侧及两侧电路板30、32的锡球接点14及铜箔接点302、322相接触，然后再以螺栓42、螺帽44来组合定位，由此便可让同一晶片12配合两侧具不同电路布局的电路板30、32进行工作，来扩大晶片12的使用与适用范围，另外在此时可于定位座16两侧面分别各凸设形成定位凸柱162、163，而于两不导电软胶片20、21上设置可供定位座16的定位凸柱162、163卡入其中的定位孔202、212，使定位座16与两不导电软胶片20、21均能稳固定位，并使晶片座10良好的水平定位。
再则，于不导电软胶片20上所设置的导电柱24可呈图8所示的形态，即于导电柱24一端凹设形成有可供容置锡球接点14的凹槽，以此提高导电柱24与锡球接点14间的接触面积，避免产生接触不良的情形，并且其端部截面积与锡球接点14的大小相配，以免产生不良的短路现象。
权利要求1．一种集成电路块，包含一具有晶片的晶片座，于晶片座的一侧面设置有多个锡球接点并于晶片座设置有锡球接点的一侧面上设置有一不导电软胶片，其特征在于不导电软胶片是由软性材质所制成，并于不导电软胶片上设置有多个与晶片座各锡球接点相接触的导电柱，又于晶片座的周缘设置有数个夹制于晶片座端角的定位座，并于定位座凸设形成有朝向不导电软胶片的定位凸柱，于不导电软胶片上则设置有可供各定位座定位凸柱卡入其中的定位孔。
2．根据权利要求1所述的集成电路块，其特征在于其中定位凸柱与定位孔均呈多角形的截面。
3．根据权利要求1所述的集成电路块，其特征在于其中于晶片座异于设置不导电软胶片的一侧设置有散热片。
4．根据权利要求1所述的集成电路块，其特征在于其中于晶片座两侧均设置有不导电软胶片，并且于各定位座两侧分别凸设形成有定位凸柱。
5．根据权利要求1所述的集成电路块，其特征在于其中导电柱是由导电橡胶所制成。
6．根据权利要求1或5所述的集成电路块，其特征在于其中导电柱一端凹设形成有可容置锡球接点的凹槽。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路块,其主要是于晶片座的一侧设置有用软质材料所制成的不导电软胶片,于不导电软胶片上设置有多个可与晶片座及电路板各接点相接触的导电柱,另外于晶片座周缘设置数个可夹制晶片座的端角且与不导电软胶片相卡制定位的定位座,如此可于晶片座的另侧设置散热片或另一不导电软胶片而与另一电路板相连接使用,由此提高集成电路块的散热效果,并进一步扩大其使用范围与效能。
文档编号H01L21/98GK2342466SQ9821771
公开日1999年10月6日 申请日期1998年7月31日 优先权日1998年7月31日
发明者许峰坚 申请人:优利定科技有限公司