技术编号：15389533
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种焊料容器的自动供应装置及方法，更为具体地，涉及一种如下的焊料容器的自动供应装置及其方法：在不中断工序的情况下使焊料耗尽的容器自动排出，同时自动供应填充有焊料的新的容器。背景技术通常，在作为诸如电脑或家电产品之类的电子设备的主要部件而内置的印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)，为使半导体芯片或片状电阻等各种形状的小型电子部件能够被贴装，以预定的图案涂布熔融状态的焊膏。这种焊膏的涂布过程通过被称为丝网印刷机(Screen printer)的焊膏涂布装置执行，...
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