技术编号:15392267
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,特别是涉及一种半导体器件的制备方法。背景技术半导体行业的目标之一是缩小半导体器件的尺寸。为实现这个目标,半导体器件的各个部分的关键尺寸(Critical Dimension,简称CD)越来越小,例如栅极的关键尺寸、接触孔(contact)的关键尺寸等都越来越小。然而,当接触孔的关键尺寸减小到一定尺寸时,会出现接触孔不能完全打开或栅极漏电等问题,影响器件的可靠性以及性能。发明内容本发明的目的在于,提供一种半导体器件的制备方法,可以增加接触孔的可靠性,从而提高器件的性能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。