技术编号:15442571
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种涂布装置,更具体地说,尤其涉及一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置。背景技术电解铜箔,特别是PCB板用铜箔对产品渗透针孔要求比较高,覆铜板或印刷线路板使用的铜箔略厚一些,使用有针孔、渗透点的铜箔时,压制过程中半固化片中的树脂会透过铜箔而在钢板上凝固成凸点,如不及时清除,会在后续生产过程中不断产生凹坑。发明内容本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种结构简单及使用效果良好的电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置。本发明的技术方案是这样实现的:一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置,包括滑动...
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