电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置的制作方法

文档序号:15442571发布日期:2018-09-14 22:58阅读:600来源:国知局

本发明涉及一种涂布装置,更具体地说,尤其涉及一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置。



背景技术:

电解铜箔,特别是pcb板用铜箔对产品渗透针孔要求比较高,覆铜板或印刷线路板使用的铜箔略厚一些,使用有针孔、渗透点的铜箔时,压制过程中半固化片中的树脂会透过铜箔而在钢板上凝固成凸点,如不及时清除,会在后续生产过程中不断产生凹坑。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种结构简单及使用效果良好的电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置。

本发明的技术方案是这样实现的:一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置,包括滑动室,在滑动室内设有与外部水平导向柱相配合的导向套,所述滑动室底部设有涂刷室,在涂刷室内填充有在耐酸棉布,涂刷室下端面分布有若干通孔,在各通孔内设有涂刷头;在涂刷室上端设有进液孔,进液孔连接有硫酸铜溶液自动供给装置。

上述的一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置中,所述涂刷头主要由与涂刷室相连接的安装套、设置在安装套上部的吸液棉线团和设置在安装套下部且与吸液棉线团下端连接的硅胶刷头组成;所述吸液棉线团与耐酸棉布紧密接触。

上述的一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置中,所述涂刷室下端面设有两片刮液胶片,两片刮液胶片位于硅胶刷头外侧且与外部导轨相互垂直。

上述的一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置中,所述安装套下端螺纹连接有安装环;所述安装环由一体成型的外螺纹套、限位环及连接外螺纹套和限位环的连接环组成;所述硅胶刷头位于外螺纹套内;所述外螺纹套、限位环和连接环为一体成型的整体结构;所述安装套下部内壁上设有与外螺纹套螺纹连接的环形缺口,在外螺纹套与环形缺口相接触的端面上设有密封圈。

上述的一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置中,所述硫酸铜溶液自动供给装置由设置在滑动室内的储液室、与储液室相连的进液管、设置在进液管上的第一止回阀、设置在储液室下端且与涂刷室相连接的出液管、依序设置在出液管上的第二止回阀和流量传感器及设置在储液室上端的自动抽液机构组成;流量传感器和自动抽液机构分别与外部控制终端连接。

上述的一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置中,所述自动抽液机构由设置在储液室外顶部的筒体、设置在筒体内的胶塞、与胶塞固定连接的连接杆、与连接杆自由端连接的连接座及固定在安装罩内顶部的第二升降气缸组成;筒体底部与储液室内腔相导通;第二升降气缸与外部压缩空气源管路连接,位于管路上的电磁阀与外部控制终端电路连接,第二升降气缸活塞杆自由端且连接座固定连接。

上述的一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置中,所述涂刷室上端设有环形连接座,在环形连接座上设有限位槽,在限位槽内底部设有定位孔,在定位孔内沿轴向设有若干个环形定位槽;所述流量传感器下端设有与限位槽相适应的限位块,在限位块下端设有与定位孔相配合的连接管,在连接管外壁上设有与各环形定位槽一一对应的环形定位凸台;当限位块位于限位槽内时,环形定位凸台位于环形定位槽内。

上述的一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置中,所述储液室底部分布有若干定位头,在涂刷室上端设有与定位头一一对应的定位柱,在定位柱上端设有与定位头相配合的弹性定位卡口;

所述定位头由柱形连接部和一体成型在柱形连接部下端的定位球部组成;所述弹性定位卡口由一体成型在定位柱上端的若干片弹性卡片组成,各弹性卡片沿定位球部的周向间隔均布。

本发明采用上述结构后,通过滑动室和硫酸铜溶液自动供给装置的配合,可准确控制供入涂刷室硫酸铜溶液的量,并通过自动抽液机构实现定量供液,从而保证了硫酸铜的出液量不会过大,造成硫酸铜溶液的浪费。同时,涂刷头组合式结构,可以方便各部的快捷更换,提高各部的使用率。耐酸棉布的设置,可使涂刷室内的硫酸铜溶液均匀分布,使各洗液棉线团都可以均匀地吸收硫酸铜溶液。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明的结构示意图;

图2是图1中a处的局部示意图;

图3是图1中b处的局部示意图;

图4是图1中c处的局部示意图

图5是图2中d处的局部示意图;

图6是本发明的使用状态示意图之一;

图7是本发明的使用状态示意图之二。

图中:滑动室1、导向套2、涂刷室3、耐酸棉布4、涂刷头5、安装套5a、吸液棉线团5b、硅胶刷头5c、进液孔6、硫酸铜溶液自动供给装置7、储液室7a、进液管7b、第一止回阀7c、出液管7d、第二止回阀7e、流量传感器7f、自动抽液机构7g、筒体7h、胶塞7i、连接杆7j、连接座7k、第二升降气缸7l、刮液胶片8、安装环9、外螺纹套9a、限位环9b、连接环9c、密封圈9d、环形连接座10、限位槽11、定位孔12、限位块13、连接管14、环形定位凸台15、定位头16、柱形连接部16a、定位球部16b、定位柱17、弹性定位卡口18、安装罩19、升降调节机构20、led灯条21、底座22、缓冲弹簧23、检测室24、高清摄像头25、玻璃承载板26、水平驱动机构27。

具体实施方式

参阅图1至图5所示,本发明的一种电解铜箔渗透针孔检测用涂布装置,包括滑动室1,在滑动室1内设有与外部水平导向柱相配合的导向套2,所述滑动室1底部设有涂刷室3,在涂刷室3内填充有耐酸棉布4,涂刷室3下端面分布有若干通孔,在各通孔内设有涂刷头5。所述涂刷头5主要由与涂刷室3相连接的安装套5a、设置在安装套5a上部的吸液棉线团5b和设置在安装套5a下部且与吸液棉线团5b下端连接的硅胶刷头5c组成。所述吸液棉线团5b与耐酸棉布4紧密接触。所述涂刷室3下端面设有两片刮液胶片8,两片刮液胶片8位于硅胶刷头5c外侧且与外部导轨相互垂直。所述安装套5a下端螺纹连接有安装环9。所述安装环9由一体成型的外螺纹套9a、限位环9b及连接外螺纹套9a和限位环9b的连接环9c组成;所述硅胶刷头5c位于外螺纹套9a内。所述外螺纹套9a、限位环9b和连接环9c为一体成型的整体结构。所述安装套5a下部内壁上设有与外螺纹套9a螺纹连接的环形缺口,在外螺纹套9a与环形缺口相接触的端面上设有密封圈9d。耐酸棉布可以使涂刷室内的硫酸铜溶液均匀分布,使各吸液棉线团都可以均匀地吸收硫酸铜溶液。同时,涂刷头的组合式结构,可以方便各部的快捷更换,提高各部的使用率。刮液胶片可以将硫酸铜溶液从铜箔表面刮除,防止过多的硫酸铜溶液残留在铜箔表面,并有效降低硫酸铜溶液的消耗。

在涂刷室3上端设有进液孔6,进液孔6连接有硫酸铜溶液自动供给装置7。具体地,所述硫酸铜溶液自动供给装置7由设置在滑动室1内的储液室7a、与储液室7a相连的进液管7b、设置在进液管7b上的第一止回阀7c、设置在储液室7a下端且与涂刷室3相连接的出液管7d、依序设置在出液管7d上的第二止回阀7e和流量传感器7f及设置在储液室7a上端的自动抽液机构7g组成。流量传感器7f和自动抽液机构7g分别与外部控制终端连接。所述自动抽液机构7g由设置在储液室7a外顶部的筒体7h、设置在筒体7h内的胶塞7i、与胶塞7i固定连接的连接杆7j、与连接杆7j自由端连接的连接座7k及固定在外部安装罩内顶部的第二升降气缸7l组成。筒体7h底部与储液室7a内腔相导通。第二升降气缸7l与外部压缩空气源管路连接,位于管路上的电磁阀与外部控制终端电路连接,第二升降气缸7l活塞杆自由端且连接座7k固定连接。通过自动抽液机构与流量传感器配合,实现对硫酸铜溶液涂刷机构的精准加液。

在本实施例中,所述涂刷室3上端设有环形连接座10,在环形连接座10上设有限位槽11,在限位槽11内底部设有定位孔12,在定位孔12内沿轴向设有若干个环形定位槽。所述流量传感器7f下端设有与限位槽11相适应的限位块13,在限位块13下端设有与定位孔12相配合的连接管14,在连接管14外壁上设有与各环形定位槽一一对应的环形定位凸台15。当限位块13位于限位槽11内时,环形定位凸台15位于环形定位槽内。环形定位槽和环形定位凸台的配合可使环形连接座与连接管的连接更加稳固。

所述储液室7a底部分布有若干定位头16,在涂刷室3上端设有与定位头16一一对应的定位柱17,在定位柱17上端设有与定位头16相配合的弹性定位卡口18。所述定位头16由柱形连接部16a和一体成型在柱形连接部16a下端的定位球部16b组成。所述弹性定位卡口18由一体成型在定位柱17上端的若干片弹性卡片组成,各弹性卡片沿定位球部16b的周向间隔均布。

使用时,参阅图6至图7所示,所述滑动室1设置在安装罩19内,在安装罩19上端面连接有升降调节机构20,在安装罩19下端内壁沿铜箔的宽带方向设置有led灯条21,led灯条21与外部电源电路连接,在安装罩19下方设有底座22,底座22上分布有若干缓冲弹簧23,缓冲弹簧23上端连接有检测室24,在检测室24内设有高清摄像头25,高清摄像头25与外部控制终端连接,在检测室24上端设有与待检测铜箔相配合的玻璃承载板26。所述滑动室1连接有水平驱动机构27。

工作时,当需要检测渗透孔时,将待检测铜箔前端拉出并固定在玻璃承载板上,升降调节机构下降,涂刷头与铜箔接触,水平驱动机构动作,带动滑动室移动,对铜箔表面涂刷硫酸铜溶液。涂刷的同时,通过刮液胶片刮掉多涂的溶液,同时也有助于硫酸铜溶液的渗透,提高检测的准确率。涂刷完成后,led灯开启,同时高清摄像头拍照,将拍取的照片与无渗透点的铜箔进行对比,分析渗透点的数量及大小。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式,仅用来方便说明本发明,并非对本发明作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本发明所提技术特征的范围内,利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本发明的技术特征内容,均仍属于本发明技术特征的范围内。

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