技术编号:15448794
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于对以封装基板为代表的板状的被加工物进行加工的加工装置。背景技术在将多个器件芯片用树脂密封而成的封装基板分割成与各器件芯片对应的封装器件芯片时,例如使用在作为旋转轴的主轴上安装有环状的切削刀具的切削装置。在该用途中,大多将与作为分割对象的封装基板一致地设计的专用的卡盘工作台设置在切削装置中(例如,参照专利文献1)。上述卡盘工作台具有:与封装基板的分割预定线(间隔道)对应的切削刀具用的退刀槽;以及用于对由分割预定线划分的封装基板的各区域进行吸引的多个吸引孔,从而该卡盘工作台能够直接对封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。