技术编号:15448929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种泡棉基材。背景技术铝箔泡棉是采用柔软性纯铝箔和玻璃纤维复合而成的铝箔布代替导电布包裹阻燃泡棉,其具有金属的优良屏蔽性能和耐高温性能,常用于电子元器件中;现有的铝箔阻燃泡棉大多为简单的铝箔包覆结构,这种铝箔泡棉存在铝箔易松动、易破损等不足;在实际使用中,当需要在电子元件的薄壁凸缘结构上设置泡棉时,通常是将两块铝箔泡棉分设与薄壁两侧,再将两块泡棉粘合固定,但这样的设置的屏蔽效果较差,而且两块泡棉容易开胶脱离;因此,需要针对上述问题设计泡棉基材结构,使其衍生出的铝箔泡棉可以与电子元件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。