本实用新型涉及一种泡棉基材。
背景技术：
铝箔泡棉是采用柔软性纯铝箔和玻璃纤维复合而成的铝箔布代替导电布包裹阻燃泡棉，其具有金属的优良屏蔽性能和耐高温性能，常用于电子元器件中；现有的铝箔阻燃泡棉大多为简单的铝箔包覆结构，这种铝箔泡棉存在铝箔易松动、易破损等不足；在实际使用中，当需要在电子元件的薄壁凸缘结构上设置泡棉时，通常是将两块铝箔泡棉分设与薄壁两侧，再将两块泡棉粘合固定，但这样的设置的屏蔽效果较差，而且两块泡棉容易开胶脱离；因此，需要针对上述问题设计泡棉基材结构，使其衍生出的铝箔泡棉可以与电子元件的薄壁凸缘结构很好的配合。
技术实现要素：
针对上述存在的技术问题，本实用新型的目的是：提出了一种泡棉基材。
本实用新型的技术解决方案是这样实现的：一种泡棉基材，包含泡棉本体，泡棉本体中设置有嵌入槽，嵌入槽的方向与泡棉本体的长边平行，嵌入槽包含位于泡棉本体一侧的开口端和位于泡棉本体深处的涨紧端，涨紧端的宽度大于嵌入槽的宽度；所述泡棉本体的外侧壁上设置有多处外填胶凹槽，嵌入槽的内壁上设置有内填胶凹槽。
优选的，所述泡棉本体为高弹泡棉。
优选的，所述泡棉本体的外侧设置有耐高温阻燃涂层。
优选的，所述涨紧端为圆形槽结构。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型的泡棉基材，在泡棉本体上设置了嵌入槽和填胶凹槽结构，嵌入槽还具有涨紧端，通过该泡棉基材衍生出的铝箔泡棉可以沿嵌入槽部分插在电子元件的薄壁凸缘结构上，并粘贴固定，稳定性好，不易脱落；铝箔包覆层的内嵌端部可通过填充物与涨紧端配合，避免铝箔脱出，保证了屏蔽效果。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
附图1为本实用新型所述的一种泡棉基材的示意图；
附图2为本实用新型的泡棉基材的一种实施方式的示意图。
具体实施方式
下面结合附图来说明本实用新型。
如附图1所示，本实用新型所述的一种泡棉基材，包含包含泡棉本体1，泡棉本体1中设置有嵌入槽3，嵌入槽3的方向与泡棉本体1的长边平行，嵌入槽3包含位于泡棉本体1一侧的开口端和位于泡棉本体1深处的涨紧端4，涨紧端4为圆形槽结构，并且涨紧端4的宽度大于嵌入槽3的宽度；所述泡棉本体1的外侧壁上设置有多处外填胶凹槽7，嵌入槽3的内壁上设置有内填胶凹槽8。
附图2为本申请的泡棉基材的一种实施方式，泡棉本体1的外侧设置有铝箔包覆层2，铝箔包覆层2包含内嵌部分5,内嵌部分5通过嵌入槽3的开口端伸入涨紧端4，内嵌部分5的端部通过填充部件6与涨紧端4配合，填充部件6可以为泡棉棒，泡棉棒可以通过加工嵌入槽3时切下的废料中加工获得，以节省材料，泡棉棒使铝箔包覆层2的内嵌端部卡在涨紧端4中，避免内嵌部分5脱出。
其中，泡棉本体1可以为高弹泡棉，保证填充效果，铝箔包覆层2为纤维布铝箔，保证屏蔽效果，泡棉本体1与铝箔包覆层2之间可以设置有耐高温阻燃涂层；铝箔包覆层2通过外填胶凹槽7和内填胶凹槽8中的胶与泡棉本体1粘合，可以避免铝箔布脱落。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。