技术总结
本实用新型涉及一种泡棉基材，包含泡棉本体，泡棉本体中设置有嵌入槽，嵌入槽的方向与泡棉本体的长边平行，嵌入槽包含位于泡棉本体一侧的开口端和位于泡棉本体深处的涨紧端，涨紧端的宽度大于嵌入槽的宽度；所述泡棉本体的外侧壁上设置有多处外填胶凹槽，嵌入槽的内壁上设置有内填胶凹槽；本实用新型的泡棉基材，在泡棉本体上设置了嵌入槽和填胶凹槽结构，嵌入槽还具有涨紧端，通过该泡棉基材衍生出的铝箔泡棉可以沿嵌入槽部分插在电子元件的薄壁凸缘结构上，并粘贴固定，稳定性好，不易脱落；铝箔包覆层的内嵌端部可通过填充物与涨紧端配合，避免铝箔脱出，保证了屏蔽效果。
技术研发人员：易松霖
受保护的技术使用者：苏州荣泽电子科技有限公司
技术研发日：2018.01.30
技术公布日：2018.09.14