本实用新型涉及电气设备应用辅件领域，特别是一种新型复合散热片。
背景技术：
目前，应用于便携式电子设备(例如智能手机、平板电脑等)内使用的散热片，其主要结构是在PET基材上涂布上散热涂层，或者是在石墨片上贴合上双面胶，使用时将散热片贴合在需要散热的电子部件外侧、让工作中电子部件产生的热量经散热片进行散热，保证电子部件的正常工作。现有的散热片主要应用在便携式电子设备的生产模组组装工序上，由于生产模组组装工序温度低、尚还能正常使用；但是如果进行将散热片用加工设备贴装在FFC(柔性软排线)上时，此刻加工设备产生的温度高达200多度以上，由于现有的绝缘材料一般是PET基材或普通的黏胶剂无法耐到如此高温，不能满足实际需要，会造成散热片的损坏以及加工好的FFC不合格。基于上述，提供一种不但能应用于便携式电子设备的生产模组组装工序，还能在高温加工环境下经受住高温，保证自身不损坏和保证加工出的产品达到合格的散热片显得尤为必要。
技术实现要素：
为了克服现有应用于便携式电子设备使用的散热片由于结构所限，功能单一，不耐高温等弊端，本实用新型提供了一种具有四层结构，由上至下分别是上PI膜绝缘材料层、铜箔层、散热层、下PI膜绝缘材料层，散热涂层内具有导热填料，不但能满足便携式电子设备生产模组组装工序的散热需要，还能承受散热片用加工设备贴装在FFC(柔性软排线)上等工序时、加工设备产生的高温，保证自身不变性，生产出的其它产品达到好的质量效果的新型复合散热片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
新型复合散热片，其特征在于由四层结构构成，由上至下分别是上PI膜绝缘材料层、铜箔层、散热层、下PI膜绝缘材料层，上PI膜绝缘材料层涂布在铜箔层上端，散热层涂布在铜箔层下端，下PI膜绝缘材料层涂布在散热层下端，上PI膜绝缘材料层、铜箔层、散热层、下PI膜绝缘材料层依次组合在一起后，成品上、下两端为水平状态、整体是条形结构。
所述上PI膜绝缘材料层是采用热塑性TPI树脂材料涂布在铜箔层上端后，经恒温电加热设备烘烤形成。
所述散热层是导热填料、高分子树脂与溶剂混合涂布在铜箔层下端后，经恒温电加热设备烘烤形成，导热填料是陶瓷粉料、石墨烯等导热材料，溶剂是甲苯。
所述下PI膜绝缘材料层是采用热塑性TPI树脂材料涂布在散热层下端后，经恒温电加热设备烘烤形成。
本实用新型有益效果是：本新型不但具有普通散热片的所有功能，能满足便携式电子设备的生产模组组装工序使用；还能在进行将散热片用加工设备贴装在FFC(柔性软排线)上等高温工序时，保证自身不损坏的前提下，同时保证加工出的产品达到好的质量要求。基于上述，所以本新型具有好的应用前景。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
图1中所示，新型复合散热片，由四层结构构成，由上至下分别是上PI膜绝缘材料层1、铜箔层2、散热层3、下PI膜绝缘材料层4，上PI膜绝缘材料层1涂布在铜箔层2上端，散热层3涂布在铜箔层2下端，下PI膜绝缘材料层4涂布在散热层3下端，上PI膜绝缘材料层1、铜箔层2、散热层3、下PI膜绝缘材料层4依次组合在一起后，产品上、下两端为水平状态、整体是条形结构。
图1中所示，上PI膜绝缘材料层1是采用热塑性TPI树脂材料涂布在铜箔层上端后，经恒温电加热设备烘烤形成。散热层2是导热填料、高分子树脂与溶剂混合涂布在铜箔层下端后，经恒温电加热设备烘烤形成导热填料是陶瓷粉料、石墨烯等导热材料，溶剂是甲苯。下PI膜绝缘材料层4是采用热塑性TPI树脂材料涂布在散热层3下端后，经恒温电加热设备烘烤形成。
图1中所示，本新型不但具有普通散热片的所有功能，能满足便携式电子设备的生产模组组装工序使用；使用时，安装在需要散热的便携式移动电子设备的电子部件上端(例如智能手机显示屏背光模组)，下PI膜绝缘材料层1和冷却部件接触。在进行将散热片用加工设备贴装在FFC(柔性软排线)上等工序时，由于，本新型的上PI膜绝缘材料层1、下PI膜绝缘材料层4采用了热塑性TPI树脂材料作为绝缘材料，热塑性TPI树脂材料具有耐高温的特点，在高温下不会产生绝缘层损坏；保证自身不损坏的前提下，同时保证加工出的产品达到好的质量要求。基于上述，所以本新型具有好的应用前景。
本实施例为本实用新型较佳实例，并不用以限制本实用新型，凡在本实施例原则范围内做任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。