硅胶铜铝散热片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于硅胶散热片领域，具体为一种用于加快电子、电器以及其他一些电子设备热传导速度的硅胶铜铝散热片。
【背景技术】
[0002]随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。
[0003]传统的电子、电器等散热一般都是通过铜片、铝片或导热硅脂来实现的，不过铜片、铝片的制作相对较繁琐，成本较高，散热性一般。而导热硅脂则操作不方便，需要用工具涂抹在电子元器件上面，而且要涂均匀，如果不均匀散热性也不好，导致其使用性能还存在不足，其材质还有待改良，综合性能还有待进一步完善和提尚。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所解决的技术问题在于提供硅胶铜铝散热片，以解决上述【背景技术】中的缺点。
[0005]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]硅胶铜铝散热片，包括上、下两层保护层，两层保护层之间为填充层，此填充层的中间位置设置有散热基材，散热基材厚度为填充层高度的1/2~2/3，而在散热基材的四周以及上、下表面上填充有用于固定散热基材的软性散热硅胶料；所述散热基材为一整片铜箔片或者铝箔片，其表面成型有一层导热碳纤维层或者石墨烯层，同时，在此散热基材的上表面以及下表面的中心位置上分别成型有一个凸阶与上、下保护层相接。
[0007]在本实用新型中，所述的硅胶铜铝散热片的本体形状为圆形、椭圆形或四边形。
[0008]在本实用新型中，硅胶铜铝散热片的厚度为1.5~2_。
[0009]在本实用新型中，所述软性散热硅胶料中填充有导热材料颗粒，此导热材料颗粒为氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硼中的任意一种，且此导热材料的颗粒粒径优选为0.03?0.05mm。
[0010]在本实用新型中，所述保护层为聚酯树脂层、柔性改性聚乙烯层和弹性热塑体橡胶层中的一种，且此保护层的厚度为0.2-0.4mm。
[0011]有益效果:本实用新型结构设计合理，具有良好的耐热、耐寒以及抗压和抗撕裂能力，有很好的柔韧性和可压缩性；同时，在工作状态下散热性能优越，而由于采用的散热基材为金属铜箔或者铝箔具有全方位导热性能，配合软性散热硅胶能有效对电子元件进行散热。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型较佳实施例的示意图。
[0013]其中:1、保护层；2、软性散热硅胶料；3、导热碳纤维层；4、散热基材；5、凸阶。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0015]参见图1的硅胶铜铝散热片的较佳实施例，在本实施例中，硅胶铜铝散热片的本体形状为圆形，厚度为1.5mm，其上、下表面的最外层均为聚酯树脂层成型的厚度为0.4mm的保护层1，在两个保护层I之间的空腔结构中设置有铝箔作为散热基材4，此散热基材4的尺寸大小小于保护层1，其厚度小于两个保护层I之间的空腔高度。
[0016]另外，在散热基材4的上、下表面上均成型有一层导热碳纤维层3，且在散热基材4的上、下表面上还分别成型有一个联接到保护层I的凸阶5。
[0017]而在空腔结构与散热基材4之间的空腔中则填充有软性散热硅胶料2来对散热基材4进行限位固定，且在此软性散热硅胶料2中填充有颗粒粒径为0.03-0.05mm的氧化铝颗粒用于辅助散热、均热。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.硅胶铜铝散热片，包括上、下两层保护层，其特征在于，两层保护层之间为填充层，此填充层的中间位置设置有散热基材，散热基材厚度为填充层高度的1/2~2/3，而在散热基材的四周以及上、下表面上填充有用于固定散热基材的软性散热硅胶料；所述散热基材为一整片铜箔片或者铝箔片，其表面成型有一层导热碳纤维层或者石墨烯层，同时，在此散热基材的上表面以及下表面的中心位置上分别成型有一个凸阶与上、下保护层相接。
2.根据权利要求1所述的硅胶铜铝散热片，其特征在于，所述的硅胶铜铝散热片的本体形状为圆形、椭圆形或四边形。
3.根据权利要求1所述的硅胶铜铝散热片，其特征在于，硅胶铜铝散热片的厚度为.1.5?2mm.
4.根据权利要求1所述的硅胶铜铝散热片，其特征在于，所述软性散热硅胶料中填充有导热材料颗粒，所述导热材料的颗粒粒径为0.03-0.05mm。
5.根据权利要求1所述的硅胶铜铝散热片，其特征在于，所述保护层为聚酯树脂层、柔性改性聚乙烯层和弹性热塑体橡胶层中的一种。
6.根据权利要求1所述的硅胶铜铝散热片，其特征在于，所述保护层的厚度为.0.2?0.4mm。
【专利摘要】硅胶铜铝散热片，包括上、下两层保护层，两层保护层之间为填充层，此填充层的中间位置设置有散热基材，散热基材厚度为填充层高度的1/2~2/3，而在散热基材的四周以及上、下表面上填充有用于固定散热基材的软性散热硅胶料；所述散热基材为一整片铜箔片或者铝箔片，其表面成型有一层导热碳纤维层或者石墨烯层，同时，在此散热基材的上表面以及下表面的中心位置上分别成型有一个凸阶与上、下保护层相接。本实用新型结构紧凑，加工方便，间固定性好、导热性好，同时具备较佳的物理抗拉压合、抗撕裂性能。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204578943
【申请号】CN201520055635
【发明人】刘文亮, 彭光辉
【申请人】衡山县佳诚新材料有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年1月27日