专利名称：一种cpci计算机的主板散热片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种主板散热片，具体地说是一种CPCI计算机的主板散热片。
背景技术：
CPCI (英文全称 Compact Peripheral Component Interconnect)计算机，翻译为紧凑型外围组件互联计算机。随着现代军事技术的发展，对CPCI计算机的要求越来越高，不但要求体积小，重量轻，还要防盐雾、防潮湿，在高温高湿条件下，高压不打火。CPCI计算机本身工作频率高、功率大，其中包括大量发热元器件，尤其是主板CPU，如果设备内的热量散不出去，随着温度的升高，将导致元器件性能发生变化和失效，严重地影响设备正常工作和使用寿命。
发明内容
本发明的技术任务是针对以上对影响整机性能的关键件主板采用设计散热片传导散热的方法进行热设计，提供一种从根本上解决了发热量大的主板模块由于散热效果不好导致的局部过热的难题的一种CPCI计算机的主板散热片。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:主板散热片包括散热片、散热鳞片、热管换热器，散热片上表面上设置有呈肋状排列的散热鳞片，散热片下表面上设置有热管换热器、南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板，热管换热器位于南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板处。南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板位置分别与计算机的主板上的南桥、北桥、CPU的位置相匹配。热管换热器为U型纯铜热管换热器，热管换热器的U型一边贯穿南桥导热板，热管换热器的U型另一边位于北桥导热板与CPU导热板之间。散热片开有内存工艺孔，内存工艺孔的位置、形状及大小与计算机的主板上的内存相匹配。南桥导热板为紫铜材质的南桥导热板，北桥导热板为紫铜材质的北桥导热板，CPU导热板为紫铜材质的CPU导热板。散热片为纯铝散热片,散热鳞片为纯铝散热鳞片。散热鳞片的外表面黑度ε的值为0.5 I之间。该主板散热片安装在计算机的主板上方，散热片底部的南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板别与计算机的主板上的南桥、北桥、CPU之间采用导热硅脂灌封。该主板散热片的散热片的侧面上开有前面板安装孔。通过前面板安装孔及螺丝将该主板散热片安装在计算机的前面板上。散热片与计算机的主板的接触表面上涂有导热脂层。本发明的一种CPCI计算机的主板散热片和现有技术相比，具有以下优点: 1、采用了散热片、散热鳞片、热管换热器的散热方式，增加了散热强度；
2、U型纯铜热管换热器能把热量快速传递到散热片的其他部分，解决了计算机的CPU局部过热的问题；
3、对散热鳞片的表面进行黑度处理，使其具有较高的黑度，提高了辐射换热系数；
4、散热鳞片的设计增加了散热横截面积；
5、南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板可以把主板上的南桥、北桥、CPU产生的热量快速传递到散热片上，通过计算机的风冷把热带走从而保证计算机稳定的工作；
6、采用导热硅脂灌封零间隙使南桥、北桥、CPU热量通过导热硅脂灌封材料迅速导向散热片；
7、导热脂层减少了散热片的接触热阻，提高接触表面光洁度，增加了接口之间的接触导热效果。
下面结合附图对本发明进一步说明。附图1为一种CPCI计算机的主板散热片的结构主视 附图2为图1的俯视 附图3为图1的左视 附图4为图1的后视 附图5为一种CPCI计算机的主板散热片的安装在计算机的主板上的结构示意图。图中1、散热片，2、散热鳞片，3、热管换热器，4、南桥导热板，5、北桥导热板，6、CPU导热板，7、U型一边，8、U型另一边，9、内存工艺孔，10、前面板安装孔，11、主板，12、内存，
13、前面板。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。本发明的一种CPCI计算机的主板散热片，其结构包括散热片1、散热鳞片2、热管换热器3，散热片I上表面上设置有呈肋状排列的散热鳞片2，散热片I下表面上设置有热管换热器3、南桥导热板4、北桥导热板5、CPU导热板6,热管换热器3位于南桥导热板4、北桥导热板5、CPU导热板6处。南桥导热板4、北桥导热板5、CPU导热板6位置分别与计算机的主板11上的南桥、北桥、CPU的位置相匹配。热管换热器3为U型纯铜热管换热器，热管换热器3的U型一边7贯穿南桥导热板4，热管换热器3的U型另一边8位于北桥导热板5与CPU导热板6之间。U型纯铜热管换热器3能把热量快速传递到散热片I的其他部分，解决了计算机的CPU局部过热的问题。散热片I开有内存工艺孔9，内存工艺孔9的位置、形状及大小与计算机的主板11上的内存12相匹配。南桥导热板4为紫铜材质的南桥导热板，北桥导热板5为紫铜材质的北桥导热板，CPU导热板6为紫铜材质的CPU导热板。散热片I为纯铝散热片,散热鳞片2为纯铝散热鳞片。
散热鳞片2的外表面黑度ε的值为0.5 I之间。对散热鳞片2的表面进行黑度处理，使其具有较高的黑度，以便提高辐射换热系数。该主板散热片安装在计算机的主板上方，散热片I底部的南桥导热板4、北桥导热板5、CPU导热板6别与计算机的主板11上的南桥、北桥、CPU之间采用导热硅脂灌封。南桥导热板4、北桥导热板5、CPU导热板6可以把主板11上的南桥、北桥、CPU产生的热量快速传递到散热片I上，通过计算机的风冷把热带走从而保证计算机稳定的工作。采用导热硅脂灌封零间隙使南桥、北桥、CPU热量通过导热硅脂灌封材料迅速导向散热片I。该主板散热片的散热片I的侧面上开有前面板安装孔10。通过前面板安装孔10及螺丝将该主板散热片安装在计算机的前面板13上。散热鳞片2的设计增加了散热横截面积，但散热鳞片2间距不宜过小，以免风阻力太大，影响对流换热效果。散热片I与计算机的主板11的接触表面上涂有导热脂层。减少了散热片I的接触热阻，提高接触表面光洁度，增加了接口之间的接触导热效果。应用本实施例的一种CPCI计算机的主板散热片的计算机，用于车载方舱，计算机置于方舱机柜中。使用环境为野外车载运动环境，计算机发热量高。本发明的一种CPCI计算机的主板散热片，有效地减少高温环境中由于内部通风不畅，导致器件局部过热从而造成对计算机造成的损害。经陆军某部试验鉴定，工作温度范围在:-20°C到+55°C。此计算机能够可靠稳定的工作。这种优良表现也证明了本发明的可行性以及结构形式的新颖性和先进性。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求
1.一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于主板散热片包括散热片、散热鳞片、热管换热器，散热片上表面上设置有呈肋状排列的散热鳞片，散热片下表面上设置有热管换热器、南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板，热管换热器位于南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板处。
2.根据权利要求1所述的一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板位置分别与计算机的主板上的南桥、北桥、CPU的位置相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于热管换热器为U型纯铜热管换热器，热管换热器的U型一边贯穿南桥导热板，热管换热器的U型另一边位于北桥导热板与CPU导热板之间。
4.根据权利要求1所述的一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于散热片开有内存工艺孔，内存工艺孔的位置、形状及大小与计算机的主板上的内存相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于南桥导热板为紫铜材质的南桥导热板，北桥导热板为紫铜材质的北桥导热板，CPU导热板为紫铜材质的CPU导热板。
6.根据权利要求1所述的一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于散热片为纯铝散热片，散热鳞片为纯铝散热鳞片。
7.根据权利要求1所述的一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于散热鳞片的外表面黑度ε的值为0.5 I之间。
8.根据权利要求1所述的一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于该主板散热片安装在计算机的主板上方，散热片底部的南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板别与计算机的主板上的南桥、北桥、CPU之间采用导热硅脂灌封。
9.根据权利要求1所述的一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于该主板散热片的散热片的侧面上开有前面板安装孔。
10.根据权利要求1所述的一种CPCI计算机的主板散热片，其特征在于散热片与计算机的主板的接触表面上涂有导热脂层。
全文摘要
本发明公开了一种CPCI计算机的主板散热片，属于一种主板散热片，其结构包括散热片、散热鳞片、热管换热器，散热片上表面上设置有呈肋状排列的散热鳞片，散热片下表面上设置有热管换热器、南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板，热管换热器位于南桥导热板、北桥导热板、CPU导热板处。本发明的一种CPCI计算机的主板散热片和现有技术相比，从根本上解决了发热量大的主板模块由于散热效果不好导致的局部过热的难题，具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便、体积小、散热效果好等特点。
文档编号G06F1/20GK103076864SQ20131003458
公开日2013年5月1日 申请日期2013年1月30日 优先权日2013年1月30日
发明者李伟, 秦新玲, 孙永升, 鹿博, 张廷银 申请人:山东超越数控电子有限公司