一种计算机散热主板底板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种计算机装置，更具体地说涉及一种计算机散热主板底板，利用主板的底板加快散热，且该底板采用自然冷却加风冷的设计，散热效率高。支架上有流道。流道半圆形流道且流道有多条，流道位于支架的下底面。支撑脚与支架固定连接且支撑脚位于支架的下方，支撑脚有四个且四个支撑脚分别位于支架的四个角。导热层的下表面与支架的上表面相接触且导热层与支架固定连接。粘接层的上表面与基板粘接连接，下表面与导热层粘接连接。基板的上表面与绝缘层的下表面固定连接。导热硅胶片贴在绝缘层上。支撑板与四个支撑脚固定连接且支撑板位于支架的下方。风扇固定在支撑板上且风扇位于支撑板与支架之间。
【专利说明】
一种计算机散热主板底板
技术领域
[0001]本实用新型主要涉及一种计算机装置，更具体地说涉及一种计算机散热主板底板。
【背景技术】
[0002]随着微电子技术和高密度呈维组装技术的迅猛发展，电子产品集成度越来越高，体积越来越趋向小型化方向发展，功能越来越多，结构越来越复杂，导致产品内部的热流密度急剧増加，使电子产品因热量过高而造成性能降低的问题越来越突出，严重影响产品的可靠性和稳定性口。为了加快电子产品的散热，人们设计了各种各样的装置来加快散热。计算机主板上集成了大量的电子元器件，主板散热性能直接影响到上面各种元器件的工作效率和寿命。而一种能加快散热的主板无疑对计算机的性能至关重要。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种计算机散热主板底板，利用主板的底板加快散热，且该底板采用自然冷却加风冷的设计，散热效率高。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型涉及一种计算机装置，更具体地说涉及一种计算机散热主板底板，包括支撑脚、支架、导热层、粘接层、基板、绝缘层、风扇、支撑板和导热硅胶片，利用主板的底板加快散热，且该底板采用自然冷却加风冷的设计，散热效率高。
[0005]支架上有流道。流道半圆形流道且流道有多条，流道位于支架的下底面。
[0006]支撑脚与支架固定连接且支撑脚位于支架的下方，支撑脚有四个且四个支撑脚分别位于支架的四个角。导热层的下表面与支架的上表面相接触且导热层与支架固定连接。粘接层的上表面与基板粘接连接，下表面与导热层粘接连接。基板的上表面与绝缘层的下表面固定连接。导热硅胶片贴在绝缘层上。支撑板与四个支撑脚固定连接且支撑板位于支架的下方。风扇固定在支撑板上且风扇位于支撑板与支架之间。
[0007]作为本方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热主板底板所述的支撑脚和支架的材质都为铝合金。
[0008]作为本方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热主板底板所述的支撑脚和支架焊接连接。
[0009]作为本方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热主板底板所述的风扇有多个。
[0010]作为本方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热主板底板所述的基板为挠性覆铜板。
[0011 ]本实用新型一种计算机散热主板底板的有益效果是:利用主板的底板加快散热，且该底板采用自然冷却加风冷的设计，散热效率高。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和具体实施方法对本实用新型一种计算机散热主板底板作进一步详细的说明。
[0013]图1为本实用新型一种计算机散热主板底板的结构示意图。
[0014]图中:支撑脚I;支架2;流道2-1;导热层3;粘接层4;基板5;绝缘层6;风扇7;支撑板8;导热硅胶片9。
【具体实施方式】
[0015]【具体实施方式】一:
[0016]下面结合图1说明本实施方式，本实用新型涉及一种计算机装置，更具体地说涉及一种计算机散热主板底板，包括支撑脚1、支架2、导热层3、粘接层4、基板5、绝缘层6、风扇7、支撑板8和导热硅胶片9，利用主板的底板加快散热，且该底板采用自然冷却加风冷的设计，散热效率高。
[0017]支架2上有流道2-1。流道2-1为半圆形流道且流道2-1有多条，流道2-1位于支架2的下底面。流道2-1加快风与支架2的接触面积，加快传导到支架2上的热量的散失。
[0018]支撑脚I与支架2固定连接且支撑脚I位于支架2的下方，支撑脚I有四个且四个支撑脚I分别位于支架2的四个角。导热层3的下表面与支架2的上表面相接触且导热层3与支架2固定连接。导热层3用于将导热硅胶片9上所固定的电子元器件的热量向下传导。
[0019]粘接层4的上表面与基板5粘接连接，下表面与导热层3粘接连接。基板5的上表面与绝缘层6的下表面固定连接。基板5提供主板上电子元器件的焊接支撑板。
[0020]导热硅胶片9贴在绝缘层6上。导热硅胶片9作为填充层，用于加大主板上固定的电子元器件与主板的接触面积。绝缘层6用于隔绝主板上电子元器件的电磁干扰。
[0021]支撑板8与四个支撑脚I固定连接且支撑板8位于支架2的下方。风扇7固定在支撑板8上且风扇7位于支撑板8与支架2之间。风扇7用于提供加快空气对流进而加快散热。
[0022]【具体实施方式】二:
[0023]下面结合图1说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的支撑脚I和支架2的材质都为铝合金，铝合金材质硬度高进而能支撑其上固定的部件，且铝合金散热性能好，有助于热量散失。
[0024]【具体实施方式】三:
[0025]下面结合图1说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的支撑脚I和支架2焊接连接。
[0026]【具体实施方式】四:
[0027]下面结合图1说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的风扇7有多个。多个风扇7分别固定在多个流道2-1前方。
[0028]【具体实施方式】五:
[0029]下面结合图1说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的基板5为挠性覆铜板，挠性覆铜版具备延展性，有利于主板上电子元器件的排固定。
[0030]上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种计算机散热主板底板，包括支撑脚(I)、支架(2)、导热层(3)、粘接层(4)、基板(5)、绝缘层(6)、风扇(7)、支撑板(8)和导热硅胶片(9)，其特征在于:支架(2)上有流道(2-1);流道(2-1)为半圆形流道且流道(2-1)有多条，流道(2-1)位于支架(2)的下底面； 支撑脚(I)与支架(2)固定连接且支撑脚(I)位于支架(2)的下方，支撑脚(I)有四个且四个支撑脚(I)分别位于支架(2)的四个角；导热层(3)的下表面与支架(2)的上表面相接触且导热层(3)与支架(2)固定连接;粘接层(4)的上表面与基板(5)粘接连接，下表面与导热层(3)粘接连接;基板(5)的上表面与绝缘层(6)的下表面固定连接;导热硅胶片(9)贴在绝缘层(6)上;支撑板(8)与四个支撑脚(I)固定连接且支撑板(8)位于支架(2)的下方;风扇(7)固定在支撑板(8)上且风扇(7)位于支撑板(8)与支架(2)之间。2.根据权利要求1所述的一种计算机散热主板底板，其特征在于:所述支撑脚(I)和支架(2)的材质都为铝合金。3.根据权利要求1所述的一种计算机散热主板底板，其特征在于:所述支撑脚(I)和支架(2)焊接连接。4.根据权利要求1所述的一种计算机散热主板底板，其特征在于:所述风扇(7)有多个。5.根据权利要求1所述的一种计算机散热主板底板，其特征在于:所述基板(5)为挠性覆铜板。
【文档编号】G06F1/20GK205540527SQ201620217689
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月22日
【发明人】王玮
【申请人】临沂大学