一种高散热效率电脑主板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电脑主板散热技术领域，特别是一种高散热效率电脑主板。
【背景技术】
[0002]电脑主板的PCB板，上面有许多发热元器件，在主板上会产生大量的热量，大量的热量如果不处理好，会严重影响到电脑的整机性能;现有的电脑主板本身的散热性能较差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种高散热效率电脑主板，以解决上述电脑主板散热性能较差的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种高散热效率电脑主板，包括安装电子元件的PCB板主体，所述PCB板主体上包括多个电子元件安装区域和多个非电子元件安装区域，所述电子元件安装区域上设置有发热电子元件，所述发热电子元件上设有导热基板，所述导热基板上设有导热管，所述导热管的出口端设有与外界连通的散热器，所述每个非电子元件安装区域上设有多个散热孔，所述散热孔的直径为0.8毫米至1.2毫米。
[0005]本实用新型的有益效果是:通过在每个非电子元件安装区域上设有多个散热孔，可以直接将PCB板上的热量通过散热孔向外传递，能够较快速度将PCB板本身的热量散发，散热孔的直径为0.8毫米至1.2毫米，确保空气在PCB附近区域有良好的流动性，提高散热效率；同时，通过导热基板、导热管以及散热器，可以直接将发热元件上产生的热量散发，大大提高了电脑主板的散热性能。
[0006]进一步，所述每个非电子元件安装区域上的散热孔表面涂有金属层。
[0007]采用上述进一步方案的有益效果是:每个非电子元件安装区域上的散热孔表面涂有金属层，使散热区域的表面连成一片，增大了散热区域的面积，同时，金属具有良好的热传导性，提高了散热效率。
[0008]进一步，所述导热基板的另一面还设有两个弹性安装片，所述弹性安装片两端延伸出所述导热基板的本体，并与所述PCB板主体连接，所述导热管覆盖在所述导热基板上的面积为所述导热基板面积的60%至80%。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是:由于导热管覆盖在导热基板上的面积为导热基板面积的60%至80%;导热基板向导热管的热传导效率相比现有的结构会提升一倍左右，从而使得整个散热装置的散热效率也会大大提高。
[0010]进一步，所述弹性安装片通过卡扣结构与所述PCB板主体连接。
[0011 ]采用上述进一步方案的有益效果是:弹性安装片通过卡扣结构与主板连接，方便散热装置的安装，不需要额外的安装部件和工具，提高了安装效率。
[0012]进一步，所述导热基板上设有多个基板散热孔。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是:导热基板上设有多个散热孔，提高了散热装置的散热效率。
[0014]进一步，所述导热管的出口端和所述散热器之间设有防尘装置。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是:导热管的出口端设有防尘装置，避免了导热管中的灰尘进入散热器内，不会影响到散热器的散热效果。
[0016]进一步，所述防尘装置包括第一滤网和第二滤网，所述第一滤网靠近所述导热管的出口端，所述第一滤网的孔径大于所述第二滤网的孔径。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是:通过第一滤网和第二滤网的两极过滤，提高了防尘装置的过滤效果；同时，第一滤网的孔径大于第二滤网的孔径，提高了防尘装置的有效性，并且不易造成过滤网的阻塞。
[0018]进一步，所述导热基板的材料为铜。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是:铜基材质的导热基板，具有良好的热传导性，散热效率很高。
[0020]进一步，所述导热基板的一面设有与所述发热元件或所述散热元件轮廓相匹配的安装凹槽。
[0021]采用上述进一步方案的有益效果是:导热基板的一面设有与发热元件或散热元件轮廓相匹配的安装凹槽，方便安装过程中与元器件的定位，并进一步提高散热效率。
[0022]进一步，所述安装凹槽的深度小于所述发热元件或所述散热元件的厚度。
[0023]采用上述进一步方案的有益效果是:安装凹槽的深度小于发热元件或散热元件的厚度，确保导热基板和发热元件或散热元件的上表面良好接触。
【附图说明】
[0024]图1是本实用新型高散热效率电脑主板实施方式一的结构图，
[0025]图2是实施方式一种散热器组件的结构图，
[0026]图3是图2中A-A的局部剖视图，
[0027]图4是本实用新型高散热效率电脑主板实施方式二的结构图，
[0028]图5是实施方式二种散热器组件的结构图，
[0029]图6是图5中A-A的局部剖视图，
[0030]图7是本实用新型高散热效率电脑主板实施方式三的结构图。
[0031 ]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0032]01、PCB板主体，011、电子元件安装区域，012、非电子元件安装区域，013、散热孔，
02、导热基板，021、弹性安装片，022、卡扣结构，023、安装凹槽，024、基板散热孔，03、导热管，04、防尘装置，041、第一滤网，042、第二滤网，05、散热器，06、风扇
【具体实施方式】
[0033]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的说明。
[0034]本实用新型高散热效率电脑主板实施方式一的结构图参见图1至图3，高散热效率电脑主板，包括安装电子元件的PCB板主体01，PCB板主体01上包括多个电子元件安装区域011和多个非电子元件安装区域012，电子元件安装区域011上设置有发热电子元件，发热电子元件上设有导热基板02，导热基板02上设有导热管03，导热管03的出口端设有与外界连通的散热器05，每个非电子元件安装区域012上设有多个散热孔013，散热孔013的直径为0.4毫米至0.6毫米;每个非电子元件安装区域012上的散热孔表面涂有金属层;导热基板02的另一面还设有两个弹性安装片021，弹性安装片021两端延伸出导热基板02的本体，并与PCB板主体01连接，弹性安装片021通过卡扣结构022与PCB板主体01连接;导热管03的出口端和散热器05之间设有防尘装置04，防尘装置04包括第一滤网041和第二滤网042，第一滤网041靠近导热管03的出口端，第一滤网041的孔径大于第二滤网042的孔径;导热基板02的材料为铜。
[0035]通过在每个非电子元件安装区域上设有多个散热孔，可以直接将PCB板上的热量通过散热孔向外传递，能够较快速度将PCB板本身的热量散发，散热孔的直径为0.8毫米至I.2毫米，确保在空气在PCB附近区域有良好的流动性，提高散热效率;同时，通过导热基板、导热管以及散热器，可以直接将发热元件上产生的热量散发，大大提高了电脑主板的散热性能;每个非电子元件安装区域上的散热孔表面涂有金属层，使散热区域的表面连成一片，增大了散热区域的面积，同时，金属具有良好的热传导性，提高了散热效率;导热管的出口端设有防尘装置，避免了导热管中的灰尘进入散热器内，不会影响到散热器的散热效果;通过第一滤网和第二滤网的两极过滤，提高了防尘装置的过滤效果；同时，第一滤网的孔径大于第二滤网的孔径，提高了防尘装置的有效性，并且不易造成过滤网的阻塞;铜基材质的导热基板，具有良好的热传导性，散热效率很高。
[0036]本实用新型高散热效率电脑主板实施方式二的结构图参见图4至图6，与实施方式一相比，其区别在于，导热管03覆盖在导热基板02上的面积为导热基板02面积的60%至80%;导热基板02的一面设有与发热元件或散热元件轮廓相匹配的安装凹槽023，安装凹槽023的深度小于发热元件或散热元件的厚度。
[0037]由于导热管覆盖在导热基板上的面积为导热基板面积的60%至80%;导热基板向导热管的热传导效率相比现有的结构会提升一倍左右，从而使得整个散热装置的散热效率也会大大提高；导热基板的一面设有与发热元件或散热元件轮廓相匹配的安装凹槽，方便安装过程中与元器件的定位，并进一步提高散热效率;安装凹槽的深度小于发热元件或散热元件的厚度，确保导热基板和发热元件或散热元件的上表面良好接触。
[0038]本实用新型高散热效率电脑主板实施方式三的结构图参见图7，与实施方式一相比，其区别在于，导热基板02上设有多个基板散热孔024。
[0039]导热基板上设有多个散热孔，提高了散热装置的散热效率。
[0040]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0041]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0042]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0043]以上对本实用新型点的高散热效率电脑主板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述。以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种高散热效率电脑主板，包括安装电子元件的PCB板主体(01)，所述PCB板主体(01)上包括多个电子元件安装区域(011)和多个非电子元件安装区域(012)，所述电子元件安装区域(011)上设置有发热电子元件，其特征在于，所述发热电子元件上设有导热基板(02)，所述导热基板(02)上设有导热管(03)，所述导热管(03)的出口端设有与外界连通的散热器(05)，所述每个非电子元件安装区域(012)上设有多个散热孔(013)，所述散热孔(013)的直径为0.4毫米至1.2毫米。2.根据权利要求1所述的高散热效率电脑主板，其特征在于，所述每个非电子元件安装区域(012)上的散热孔表面涂有金属层。3.根据权利要求1所述的高散热效率电脑主板，其特征在于，所述导热基板(02)的另一面还设有两个弹性安装片(021)，所述弹性安装片(021)两端延伸出所述导热基板(02)的本体，并与所述PCB板主体(01)连接，所述导热管(03)覆盖在所述导热基板(02)上的面积为所述导热基板(02)面积的60 %至80 %。4.根据权利要求3所述的高散热效率电脑主板，其特征在于，所述弹性安装片(021)通过卡扣结构(022)与所述PCB板主体(01)连接。5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的高散热效率电脑主板，其特征在于，所述导热基板(02)上设有多个基板散热孔(024)。6.根据权利要求1至4任一权利要求所述的高散热效率电脑主板，其特征在于，所述导热管(03)的出口端和所述散热器(05)之间设有防尘装置(04)。7.根据权利要求6所述的高散热效率电脑主板，其特征在于，所述防尘装置(04)包括第一滤网(041)和第二滤网(042)，所述第一滤网(041)靠近所述导热管(03)的出口端，所述第一滤网(041)的孔径大于所述第二滤网(042)的孔径。8.根据权利要求1至4任一权利要求所述的高散热效率电脑主板，其特征在于，所述导热基板(02)的材料为铜。9.根据权利要求1至4任一权利要求所述的高散热效率电脑主板，其特征在于，所述导热基板(02)的一面设有与所述发热元件或所述散热元件轮廓相匹配的安装凹槽(023)。10.根据权利要求9所述的高散热效率电脑主板，其特征在于，所述安装凹槽(023)的深度小于所述发热元件或所述散热元件的厚度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高散热效率电脑主板，包括安装电子元件的PCB板主体，所述PCB板主体上包括多个电子元件安装区域和多个非电子元件安装区域，所述电子元件安装区域上设置有发热电子元件，所述发热电子元件上设有导热基板，所述导热基板上设有导热管，所述导热管的出口端设有与外界连通的散热器，所述每个非电子元件安装区域上设有多个散热孔，所述散热孔的直径为0.8毫米至1.2毫米。通过在每个非电子元件安装区域上设有多个散热孔，可以直接将PCB板上的热量通过散热孔向外传递，能够较快速度将PCB板本身的热量散发，散热孔的直径为0.8毫米至1.2毫米，确保空气在PCB附近区域有良好的流动性，提高散热效率。
【IPC分类】G06F1/16, G06F1/20
【公开号】CN205384540
【申请号】CN201521071661
【发明人】庄楚雄
【申请人】深圳市深蓝世纪科技有限公司
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2015年12月18日