一种主板散热结构及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及终端散热技术领域，尤其涉及一种主板散热结构及移动终端，进一步地，涉及一种主板散热结构及手机。
【背景技术】
[0002]现代社会人们的生活节奏越来越快，人与人之间的通信也越来越紧密和频繁，人们对于通信设备的依赖很强。其中，手机是应用最广泛的通信终端之一，手机以其轻便、操作简单和功能全面等特点得到人们的青睐和全面普及。手机是移动终端，尺寸较小，但人们对手机的功能和处理能力的需求很高，因此，手机的集成程度越来越高，手机的CPU的内核也越来越多，同时CPU的频率也越来越高。如此高的频率和性能，使CPU的工作温度越来越高，而CPU的温度升高将严重影响其工作性能，因此，CPU的有效散热相当重要。
[0003]除手机终端外，目前大部分电子产品终端上均设置有高集成和高性能的CPU，这些电子产品终端上的CPU在使用过程中也需要解决散热的问题。
[0004]基于上述情况，我们有必要设计一种高效的CPU和主板的散热结构，以保证CPU的工作性能和延长CPU的寿命。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于:提供一种主板散热结构，通过设置与CPU连接的热管，使CPU工作时产生的热量快速传递至主散热区，实现CPU的持续快速散热，有效降低CPU的工作温度。
[0006]本发明的一个目的在于:提供一种主板散热结构，通过在热管上设置插入固定支架内的散热翅片，增大热管与主散热区之间的导热面积，加快热量从热管向主散热区传递的效率，有效保证CPU的散热效率。
[0007]本发明的一个目的在于:提供一种主板散热结构，通过在热管上设置与CPU端面形状一致的导热连接件，增大热管与CPU之间的导热面积，加快热量从CPU向热管传递的效率，有效保证CPU的散热效率。
[0008]本发明的一个目的在于:提供一种移动终端，通过在移动终端内设置具有热管的主板散热结构，有效提高CPU的散热效率，保证移动终端的持续可靠运行。
[0009]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0010]—种主板散热结构，包括固定支架，所述固定支架内设置有用于控制CPU温升的主散热区，所述CPU与所述主散热区之间通过热管导热连接，所述热管的一端与所述CPU连接，所述热管远离所述CPU的一端位于所述主散热区内，所述热管位于所述主散热区内的部分设置有用于增加导热面积的散热翅片，所述散热翅片插入所述固定支架内。
[0011 ] 一种移动终端，包括包括上述的主板散热结构。
[0012]本发明的有益效果为:
[0013](一 )提供一种主板散热结构，通过设置与CPU连接的热管，使CPU工作时产生的热量快速传递至主散热区，实现CPU的持续快速散热，有效降低CPU的工作温度。
[0014]( 二 )提供一种主板散热结构，通过在热管上设置插入固定支架内的散热翅片，增大热管与主散热区之间的导热面积，加快热量从热管向主散热区传递的效率，有效保证CPU的散热效率。
[0015](三)提供一种移动终端，通过在移动终端内设置具有热管的主板散热结构，有效提高CPU的散热效率，保证移动终端的持续可靠运行。
【附图说明】
[0016]下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
[0017]图1为实施例所述的固定支架与CPU的位置结构示意图；
[0018]图2为实施例所述的固定支架与热管组装后的示意图；
[0019]图3为实施例所述的固定支架与纳米碳散热膜组装后的示意图；
[0020]图4为实施例所述的热管与导热连接件组装后的结构示意图。
[0021]图1至图4中:
[0022]1、中框；2、金属板；3、放置槽；4、第一翅片槽；5、CPU ;6、热管；7、散热翅片；8、导热连接件；9、纳米碳散热膜。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0024]如图1?4所示，于本实施例中，一方面，一种主板散热结构，包括固定支架，所述固定支架内设置有用于控制CPU5温升的主散热区，所述CPU5与所述主散热区之间通过热管6导热连接，所述热管6的一端与所述CPU5连接，所述热管6远离所述CPU5的一端位于所述主散热区内，所述热管6位于所述主散热区内的部分设置有用于增加导热面积的散热翅片7，所述散热翅片7插入所述固定支架内。
[0025]热管6是一种传热元件，它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管6将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。热管6可采用有芯热管、两相闭式热虹吸管(又称重力热管)、重力辅助热管、旋转热管、电流体动力热管、磁流体动力热管、渗透热管中的任意一种。于本实施例中，所述热管6是电流体动力热管。该电流体动力热管具有很高的导热性和优良的等温性，能够有效保证CPU5的热量快速可靠向外传递。
[0026]目前的移动终端基本上只会针对PCB设置散热结构，即CPU5工作时产生的热量必须通过PCB传递至散热结构实现散热，由于PCB不具备优良的导热性能，因此CPU5的散热效率较低，CPU5容易处于较高的工作温度，从而影响CPU5的工作性能甚至缩短CPU5的寿命，极大降低了移动终端的可靠性。本实施例通过设置热管6，使CPU5与主散热区直接导热连接，由于热管6具备极佳的导热效率，因此CPU5的散热效率很高，有效保证CPU5持续处于较低的工作温度，从而提高CPU5的工作性能和可靠性，并有效延长CPU5的使用寿命。另夕卜，热管6的整体结构较小，因此热管6与所述主散热区之间的导热面积也较小，一定程度上影响了热管6与所述主散热区之间的导热效率，本实施例通过在热管6上设置插入固定支架内的散热翅片7，增大热管6与主散热区之间的导热面积，加快热量从热管6向主散热区传递的效率，有效保证CPU5的散热效率。
[0027]所述热管6靠近所述CPU5的一端设置有与CPU5表面贴合的导热连接件8。
[0028]所述导热连接件8是形状与所述CPU5端面形状一致的铜皮或者铝片，所述导热连接件8的一端与所述热管6焊接，所述导热连接件8的另一端与所述CPU5端面通过导热胶连接。于本实施例中，所述CPU5端面是矩形，所述导热连接件8也是矩形，所述导热连接件8是铜皮。于其它实施例中，所述CPU5可以是圆形，所述导热连接件8是圆形，所述导热连接件8是铝片。
[0029]所述导热胶具有优异的导热性能，能够为元器件提供高保障的散热系数，为大发热量的元器件在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了元器件的使用性能及寿命；所述导热胶还具有优越的电气性、耐老化、抗冷热交变性能，增加了移动终端在使用过程中的安全系数。所述导热胶采用有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热胶中的任意一种。于本实施例中，所述导热胶是有机硅导热胶。
[0030]本实施例通过在热管6上设置与CPU5端面形状一致的导热连接件8，并使导热连接件8与所述CPU5端面贴合，充分利用了 CPU5的可导热区域，从而增大热管6与CPU5之间的导热面积，加快热量从CPU5向热管6传递的效率。但是，所述导热连