接件8是较硬的物质，因此即使所述导热连接件8的表面很平整，所述导热连接件8与所述CPU5端面之间仍然会存在间隙，从而影响所述CPU5与所述热管6的导热效率。基于上述情况，本实施例在所述导热连接件8与所述CPU5端面之间设置所述导热胶，用于充分填充所述导热连接件8与所述CPU5端面之间的间隙，使所述导热连接件8与所述CPU5端面充分导热，从而有效提高所述CPU5的散热效率。
[0031]所述固定支架包括中框I和设置在所述中框I内侧的金属板2，所述金属板2部分位于所述主散热区内。
[0032]于本实施例中，所述CPU5插装在设置有中央处理器插接口的PCB上，所述PCB与所述CPU5构成移动终端的主板，所述PCB安装在所述金属板2的一侧。由于所述金属板2位于所述PCB的一侧，因此，所述PCB的热量能够通过所述金属板2进行散热，另外，所述CPU5通过所述热管6与所述金属板2连接实现散热，使移动终端的主板通过两条导热通道与所述金属板2连接并实现散热，增加了导热的途径和导热效率，从而有效提高主板的散热效率。
[0033]所述中框I上开设有用于安装所述热管6的放置槽3，所述金属板2对应所述放置槽3开设有让位口。
[0034]于本实施例中，所述放置槽3包括位于所述中框I 一侧并与所述中框I的侧边平行的直线槽，以及位于所述直接槽与所述CPU5之间的弧形槽，所述直线槽位于所述主散热区内。所述热管6对应所述放置槽3设置有直线管和弧形管，所述散热翅片7设置在所述直线管上。
[0035]通过在所述中框I内开设所述放置槽3，使所述热管6能够嵌装在所述中框I内，使所述中框I的结构更加紧凑，缩短CPU5的导热距离，而且有利于实现减薄移动终端的厚度。
[0036]所述放置槽3沿其径向向外延伸开设有若干第一翅片槽4，所述金属板2上并位于所述让位口的两侧开设有若干第二翅片槽，所述散热翅片7嵌装在所述第一翅片槽4和所述第二翅片槽内。
[0037]通过将所述散热翅片7嵌装在所述第一翅片槽4和所述第二翅片槽内，使所述散热翅片7与所述中框I和所述金属板2紧密接触，同时，所述热管6嵌装在所述放置槽3内，使所述热管6与所述中框I和所述金属板2直接接触，从而实现双途径传递热量，提高主板的散热效率。
[0038]所述散热翅片7通过导热胶与所述中框I和所述金属板2连接。所述导热胶采用有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热胶中的任意一种。于本实施例中，所述导热胶是有机硅导热胶。所述散热翅片7是较硬的物质，因此即使所述散热翅片7的表面很平整，所述散热翅片7与所述中框1、所述金属板2之间仍然会存在间隙，从而影响所述热管6与所述中框1、所述金属板2的导热效率。基于上述情况，本实施例在所述散热翅片7与所述中框1、所述金属板2之间设置导热胶，用于充分填充所述散热翅片7与所述中框I和所述金属板2之间的间隙，使所述热管6与所述中框I和所述金属板2充分导热，从而有效提高所述CPU5的散热效率。
[0039]所述散热翅片7采用设置在所述热管6周部的环形片，若干所述环形片沿所述热管6的轴向方向间隙设置，所述散热翅片7通过焊接固定在所述热管6上。于本实施例中，所述散热翅片7沿所述热管6的轴向方向等间距设置。
[0040]所述主散热区设置有人工石墨散热膜或纳米碳散热膜9。该人工石墨散热膜或纳米碳散热膜9是制作散热片的主要材料，具备优良的散热性能，能够提高所述主散热区的散热效率。于本实施例中，所述主散热区设置有纳米碳散热膜9，该纳米碳散热膜9粘贴在所述金属板2的一侧。
[0041]另一方面，一种移动终端，包括上述的主板散热结构。该移动终端还包括分别设置在所述中框I两侧的前框和后框，所述前框、中框I和后框围成一个用于安装内部元器件的安装空间。通过在移动终端内设置具有热管6的主板散热结构，有效提高CPU5的散热效率，保证移动终端的持续可靠运行。
[0042]本文中的“第一”、“第二”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0043]需要声明的是，上述【具体实施方式】仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种主板散热结构，其特征在于，包括固定支架，所述固定支架内设置有用于控制(PU温升的主散热区，所述CPU与所述主散热区之间通过热管导热连接，所述热管的一端与所述CPU连接，所述热管远离所述CPU的一端位于所述主散热区内，所述热管位于所述主散热区内的部分设置有用于增加导热面积的散热翅片，所述散热翅片插入所述固定支架内。2.根据权利要求1所述的一种主板散热结构，其特征在于，所述热管靠近所述CPU的一端设置有与CPU表面贴合的导热连接件。3.根据权利要求2所述的一种主板散热结构，其特征在于，所述固定支架包括中框和设置在所述中框内侧的金属板，所述金属板部分位于所述主散热区内。4.根据权利要求3所述的一种主板散热结构，其特征在于，所述中框上开设有用于安装所述热管的放置槽，所述金属板对应所述放置槽开设有让位口。5.根据权利要求4所述的一种主板散热结构，其特征在于，所述放置槽沿其径向向外延伸开设有若干第一翅片槽，所述金属板上并位于所述让位口的两侧开设有若干第二翅片槽，所述散热翅片嵌装在所述第一翅片槽和所述第二翅片槽内。6.根据权利要求3至5任一项所述的一种主板散热结构，其特征在于，所述散热翅片通过导热胶与所述中框和所述金属板连接。7.根据权利要求2至5任一项所述的一种主板散热结构，其特征在于，所述导热连接件是形状与所述CPU端面形状一致的铜皮或者铝片，所述导热连接件的一端与所述热管焊接，所述导热连接件的另一端与所述CPU端面通过导热胶连接。8.根据权利要求1至5任一项所述的一种主板散热结构，其特征在于，所述散热翅片采用设置在所述热管周部的环形片，若干所述环形片沿所述热管的轴向方向间隙设置，所述散热翅片通过焊接固定在所述热管上。9.根据权利要求1至5任一项所述的一种主板散热结构，其特征在于，所述主散热区设置有人工石墨散热膜或纳米碳散热膜。10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的主板散热结构。
【专利摘要】本发明公开一种主板散热结构，包括固定支架，所述固定支架内设置有用于控制CPU温升的主散热区，所述CPU与所述主散热区之间通过热管导热连接，所述热管的一端与所述CPU连接，所述热管远离所述CPU的一端位于所述主散热区内，所述热管位于所述主散热区内的部分设置有用于增加导热面积的散热翅片，所述散热翅片插入所述固定支架内。本发明还公开一种具有上述主板散热结构的移动终端。本方案通过设置与CPU连接的热管，使CPU工作时产生的热量快速传递至主散热区，实现CPU的持续快速散热，并通过在热管上设置插入固定支架内的散热翅片，增大热管与主散热区之间的导热面积，加快热量从热管向主散热区传递的效率。
【IPC分类】H05K7/20, G06F1/20
【公开号】CN105005367
【申请号】CN201510412647
【发明人】周辉煌
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月14日