一种移动终端的主板散热结构及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及散热技术，尤其涉及一种移动终端的主板散热结构及移动终端。
【背景技术】
[0002]随着移动终端的发展，主频越来越高，核心数也越来越多，随之而来的是移动终端功耗大和温升的问题。
[0003]目前移动终端的主板散热一般采用铜箔或硅胶贴合在平整的IC表面进行热量传递，再通过石墨等散热材料进行均热。
[0004]然而当移动终端的结构设计出现特殊需求时，主板的散热环境受到严重破坏，常规的主板散热结构不能有效进行散热，导致系统性能受限、卡顿等问题。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种移动终端的主板散热结构及移动终端，以提升主板的散热性會K。
[0006]第一方面，本发明实施例提供了一种移动终端的主板散热结构，所述结构包括:主板、主板元件、室温硫化硅橡胶RTV散热层、屏蔽架和屏蔽罩;其中，所述屏蔽架固定于所述主板上;所述主板元件设置于所述主板上，并位于所述主板与所述屏蔽架和所述屏蔽罩形成的内部容腔内；所述RTV散热层填充于所述主板元件和所述屏蔽罩内表面之间。
[0007]第二方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本发明任意实施例所述的主板散热结构。
[0008]本发明实施例通过在主板元件和屏蔽罩内表面之间填充RTV散热层，解决了当移动终端的结构设计出现特殊需求时，主板散热环境受到严重破坏，常规的主板散热结构不能有效的进行散热，导致系统性能受限、卡顿的问题，提升了主板的散热性能。
【附图说明】
[0009]图1是本发明实施例一提供的一种移动终端的主板散热结构的结构图；
[0010]图2是本发明实施例一提供的主板不规则接触面区域散热结构的结构图；
[0011]图3是现有技术的移动终端结构示意图；
[0012]图4是本发明实施例一提供的又一种移动终端的主板散热结构的结构图；
[0013]图5是本发明实施例二提供的一种移动终端的示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0015]实施例一
[0016]图1是本发明实施例一提供的一种移动终端的主板散热结构的结构图，本实施例可适用于需要改善主板散热效果的情况，如图1所示，所述结构可以包括:主板110、主板元件120、室温硫化硅橡胶RTV散热层130、屏蔽架140和屏蔽罩150;其中，屏蔽架140固定于主板110上；主板元件120设置于主板110上，并位于主板110与屏蔽架140和屏蔽罩150形成的内部容腔内；RTV散热层130填充于主板元件120和屏蔽罩150内表面之间。
[0017]其中，主板元件120可以为芯片、电阻、电容或电感等元件，屏蔽架140对屏蔽罩150起支撑作用，屏蔽架140与屏蔽罩150组成屏蔽系统，既能屏蔽外界对主板元件120的电磁干扰，又可以起到散热作用。RTV材料具有良好的导热性，其导热速度远大于空气，将RTV散热层130填充于主板元件120和屏蔽罩150内表面之间，加快了将主板110及主板元件120的热量传递到屏蔽罩150的速度，从而提升了移动终端主板的散热性能。
[0018]优选的，屏蔽罩150采用导热金属材料。具体的，可以根据移动终端的结构、重量以及成本等要求选择屏蔽罩150采用的导热金属材料，优选的，屏蔽罩150可以采用铜或铝。
[0019]优选的，RTV散热层130的下表面与主板元件120接触，上表面与屏蔽罩150的内表面接触。这样，RTV散热层130充分与主板元件120和屏蔽罩150接触，大大提高了散热速度。
[0020]另外，由于屏蔽罩150采用金属材料，为避免屏蔽罩150与主板元件120距离较近时造成主板元件120短路，现有技术中屏蔽罩150内表面通常会涂一层绝缘漆，本实施例中在主板元件120与屏蔽罩150内表面之间填充的RTV散热层130为绝缘材料，可避免主板元件120短路，无需在屏蔽罩150内表面涂绝缘漆。
[0021]具体的，RTV散热层130通过刷涂或点胶工艺形成于主板元件120上。其中，点胶也称施胶、涂胶、灌胶或滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封或点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用的工艺。
[0022]现有技术中，屏蔽罩150上通常会设置一些通孔以减小屏蔽罩150的重量，这样会带来散热面积减小，散热速度减慢的问题。本实施例中，将RTV散热层130形成于主板元件120上时，可以将其厚度设置为大于或等于主板元件120与屏蔽罩150内表面之间的间距，然后安装屏蔽罩150，由于屏蔽罩150的按压，RTV散热层130会填满屏蔽罩150上的通孔，加大了散热面积，从而加快了散热速度。
[0023]图2是本发明实施例一提供的主板不规则接触面区域散热结构的结构图，所述主板包括不规则接触面区域和规则接触面区域，其中，所述不规则接触面区域为设置有具有不规则接触面的主板元件的区域，所述规则接触面区域为设置有具有规则接触面的主板元件的区域，如图2所示，RTV散热层130填充于所述不规则接触面区域的具有不规则接触面的主板元件120a与屏蔽罩150内表面之间。
[0024]其中，具有不规则接触面的主板元件120a为电阻、电容或电感等具有不同封装的元件，由于具有不规则接触面的主板元件120a封装、形状或大小等不同，使所述不规则接触面区域的元件表面不是一个平整的接触面。所述具有规则接触面的主板元件为芯片等具有较平整的接触表面的元件。由于RTV材料具有可填充不规则接触面的特性，RTV散热层130形成于具有不规则接触面的主板元件120a上时，可以将元件之间的孔隙填满或填充一部分，加大了与具有不规则接触面的主板元件120a的接触面积