散热组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热组件的架构，尤指一种具有热传导及热辐射功能的散热组件。
【背景技术】
[0002]随着电子装置的高度发展，电子装置内部的电子元件的运算效率要求越来越高，导致电子元件的温度容易升高，进而产生散热的问题。另外，也随着电子装置的设计趋势朝向轻薄化的设计，易导致其极度压缩的空间设计而造成散热上的困难。
[0003]一般来说，已知的作法通过在热源附近设置风扇、散热鳍片等元件达到散热的效果。然而，针对轻薄的电子产品，比如超薄的笔记本电脑、平板电脑，甚至是智能型手机则无法如此设置风扇。因此，容易导致前述笔记本电脑、平板电脑及智能型手机因过热而导致其系统不稳定进而死机。
[0004]此外，一般而言，散热鳍片通常以面接触的方式装设在会产生高热量的电子元件上，通过散热鳍片的高表面积将电子元件所产生的热逸散到空气环境中。然而，散热鳍片的表面因制程的限制而无法如预期般平整，使散热鳍片与电子元件之间存在有间隙，让散热效率大幅降低(因空气的导热系数较差)。
【实用新型内容】
[0005]鉴于以上的问题，本实用新型提供一种散热组件，可通过将薄型散热片设置于一板材上的结构性设计，先以热传导(heat conductive)的方式把芯片单元所产生的热依序通过板材及薄型散热片而从局部区域向周缘均匀散逸，再以热辐射(heat radiat1n)的方式把热通过薄型散热片移除至外界环境中，达到大面积均匀散热的效果。
[0006]为了达到上述的目的，本实用新型的其中一实施例是提供一种散热组件，用以散逸一设置于一承载板上的芯片单元所发出的热，所述散热组件包括一板材及一薄型散热片。所述板材设置于所述承载板上，且所述板材位于所述芯片单元的上方，其中所述板材具有一散热区域。所述薄型散热片设置于所述板材上且位于所述散热区域上。其中，所述芯片单元所发出的热依序通过所述板材及所述薄型散热片而散逸。
[0007]本实用新型的另外一实施例是提供一种散热组件，用以散逸一设置于一承载板上的芯片单元所发出的热，所述散热组件包括一板材及一薄型散热片。所述板材设置于所述承载板上，且所述板材位于所述芯片单元的上方，其中所述板材具有一散热区域。所述薄型散热片设置于且位于所述散热区域上。其中，所述芯片单元所发出的热依序通过所述薄型散热片及所述板材而散逸。
[0008]进一步地，所述散热组件还进一步包括一黏着层，所述黏着层设置于所述板材与所述薄型散热片之间。
[0009]进一步地，所述散热组件还进一步包括一导热介质层，所述导热介质层设置于所述芯片单元与所述板材之间。
[0010]进一步地，所述薄型散热片包括一基材及一热扩散辐射层，所述热扩散辐射层设置于所述基材上，所述基材设置于所述板材上。
[0011]进一步地，所述基材包括一第一基板及一第二基板，所述热扩散辐射层设置于所述第一基板与所述第二基板之间。
[0012]进一步地，所述第一基板及所述第二基板两者的其中之一开设有多个呈均匀分布或非均匀分布的散热孔。
[0013]进一步地，所述薄型散热片包括一碳复合材料，其中所述碳复合材料为钻石、人造石墨、石墨烯、纳米碳管、碳黑及碳纤维所组成的群组中的其中一种。
[0014]进一步地，所述散热组件还进一步包括一固定件，所述板材包括一固定区域，所述固定区域位于所述散热区域的侧边，其中所述固定件设置于所述固定区域内，所述承载板及所述板材通过所述固定件彼此结合。
[0015]进一步地，所述散热组件还进一步包括一弹性元件，所述弹性元件设置于所述板材上，且所述固定件穿过所述弹性元件。
[0016]进一步地，所述板材上开设有多个呈均匀分布或非均匀分布的贯穿孔洞。
[0017]本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的散热组件，可通过将薄型散热片设置于一板材上的结构性设计，先以热传导(heat conductive)的方式把芯片单元所产生的热依序通过板材及薄型散热片而从局部区域向周缘均匀散逸，再以热辐射(heat radiat1n)的方式把热通过薄型散热片移除至外界环境中，达到大面积均匀散热的效果。此外，可通过固定件将板材及承载板紧密的结合，避免用来承载薄型散热片的板材无法有效的与芯片单元紧密贴合的问题产生。进一步来说，本案薄型散热片中所提供的热扩散辐射层可由一树脂材料、一碳复合材料及导热性填充粉体所组成，其中碳复合材料为钻石颗粒、人造石墨颗粒、碳黑颗粒、碳纤维颗粒、石墨烯、纳米碳管或其群组，而导热性填充粉体其为金属粒子、氧化物粒子、氮化物粒子或其群组，因而热扩散辐射层可具有导热及热辐射的能力。藉此，能够有效并快速地将芯片单元所产生的热移除至外界环境中，达到快速散热的效果。
[0018]为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者ο
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型第一实施例的散热组件的侧视示意图。
[0020]图2为本实用新型实施例的薄型散热片的一态样的剖视示意图。
[0021]图3为本实用新型实施例的薄型散热片另一态样的剖视示意图。
[0022]图4为本实用新型实施例的薄型散热片又一态样的剖视示意图。
[0023]图5为本实用新型第二实施例的散热组件的侧视示意图。
[0024]图6为本实用新型第三实施例的散热组件的侧视示意图。
[0025]图7为本实用新型第四实施例的散热组件的侧视示意图。
[0026]【符号说明】
[0027]散热组件P，P’，P”，P”’
[0028]承载板I
[0029]芯片单元2
[0030]上表面21
[0031]下表面22
[0032]板材3，3’
[0033]上表面31
[0034]下表面32
[0035]容置槽33
[0036]贯穿孔洞34
[0037]薄型散热片4，4’，4”，4”，
[0038]基材41
[0039]上表面411
[0040]下表面412
[0041]第一基板413
[0042]中央区域413a
[0043]热扩散区413b
[0044]第二基板414
[0045]接触区域414a
[0046]热扩散区414b
[0047]热扩散辐射层 42
[0048]树脂材料421
[0049]碳复合材料422
[0050]导热性填充粉体 423
[0051]贴合层43
[0052]散热孔44
[0053]黏着层5
[0054]导热介质层6
[0055]固定件7
[0056]弹性元件8
[0057]散热区域H
[0058]固定区域F
【具体实施方式】
[0059]以下通过特定的具体实例说明本实用新型所披露的“散热组件”的实施方式，本领域的普通技术人员可由本说明书所披露的内容轻易了解本实用新型的其他优点与效果。本实用新型也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。又本实用新型的图式仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，也即未反应出相关构成的实际尺寸，先予叙明。以下的实施方式进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但并非用以限制本实用新型的技术范畴。
[0060]〔第一实施例〕
[0061]首先，请参阅图1所示，图1为本实用新型第一实施例的散热组件的侧视示意图。本实用新型第一实施例提供一种散热组件P，用以散逸一设置于一承载板I上的芯片单元2所发出的热，其包括一板材3及一薄型散热片4。举例来说，承载板I可为一电路基板，芯片单元2可电性连接于该电路基板且设置于该电路基板上，然本实用新型不以此为限。换言之，芯片单元2也可以直接设置于承载板I上，并通过导线与其他电子元件相互连接，抑或是被该承载板I所围绕。
[0062]接着，以本实用新型第一实施例而言，芯片单元2可具有一上表